[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及在壳体上安装有半导体元件的半导体装置，尤其是涉及使用了半导体发光元件的半导体发光装置及光学传感器等中使用的半导体受光装置。

背景技术

作为半导体装置，提供在壳体内安装本发明发光元件的半导体发光装置。壳体具备容纳半导体发光元件的凹部，在凹部的表面，与半导体发光元件的电极连接的一对引线电极露出。在壳体内安装半导体发光元件时，在一方的引线电极上通过银糊剂等接合半导体发光元件的基板侧，在另一方的引线电极上通过结合线连接半导体发光元件的半导体侧。

随着近年来的半导体装置的小型化，壳体小型化，随之壳体的凹部及凹部露出的引线电极的尺寸也减小。当在这样小型化的壳体上安装半导体元件时，容易引起小片接合时的银糊剂从一引线电极泄漏到另一引线电极的漏入(bleed)现象，从而可能会引起半导体装置短路。因此，为防止该漏入现象，已知在一对引线电极之间设置突起部(例如参照专利文献1及2)。

另外，在具备LED芯片和保护元件(齐纳二极管)的发光装置中，在负极引线电极103的同一面上进行保护元件的二极管和LED芯片的引线接合的结构中，用于进行小片接合的第一接合区域和用于进行引线接合的第二接合区域通过壁部隔开(例如参照专利文献3)。该壁部防止用于保护元件的小片接合的小片接合材料流入到第二接合区域。

专利文献1：特开平10-294495号公报

专利文献2：实开昭62-47156号公报

专利文献3：特开2005-33194号公报

在由氮化物半导体构成的半导体发光元件中，元件用基板使用蓝宝石这样的绝缘体基板，不能通过基板导通。因此，在半导体发光元件的半导体侧形成正电极及负电极两者，在安装时分别在不同的引线电极上进行引线接合。此时，半导体发光元件通过银糊剂等导电性粘接剂及小片接合树脂等绝缘性粘接剂粘合在任一引线电极上。

在对该半导体发光元件进行小片接合时，若使用表面张力低的可塑剂等含有液态成分的粘接剂，则即使只是在引线电极上的小片接合的区域涂敷粘接剂，粘接剂中的液态成分及粘接剂自身(将它们统称为粘接剂成分)也能够容易地在引线电极的表面上扩散(这也是漏入现象)，覆盖引线电极表面。尤其是在同一引线电极内进行小片接合和引线接合时，由于在同一部件的同一平面上小片接合的区域和引线接合的区域相邻配置，故粘接剂充分极其容易漏入。这与目前那样间隔的引线电极之间相比，也极其容易漏入。而且，在小片接合之后，若引线电极的表面被粘接剂成分覆盖，则在引线电极和半导体发光元件的电极之间进行引线接合时不能以足够的强度固定导电线，进而在利用绝缘性粘接剂时不能通过引线接合导通。

专利文献1及2中，使用具有导电性基板的半导体发光元件，通过利用由导电性粘接剂构成的粘接层在该导电性基板侧小片接合，可将半导体发光元件固定，并且可得到半导体发光元件和引线电极之间的导通。因此，为防止两个引线电极之间的短路，具有在引线电极间防止漏入的结构，但即使小片接合用粘接剂在小片接合的引线电极的表面扩散也是没有问题的。因此，对用于防止粘接剂成分在引线电极表面扩散的方法没有公开任何解决方案。

与之相对，若在引线电极的表面设置专利文献3中公开的壁部，则可能能够解决该问题。

但是，近年来的发光装置正在极小型化及薄型化，在形成壁部时，产生了专利文献3中不能解决的新的问题。

首先，由于壁部的宽度、高度受小尺寸限制，故即使使用设有用于成形壁部的槽的金属模，可能也不能在该槽中成分充填成形材料。特别是当成形材料的粘度高时，充填不充分会容易成为有缺陷部分的壁部。

其次，壁部和引线电极之间的粘附性变低，粘接剂成分沿这些界面漏出的可能性提高。特别是在粘接剂成分的表面张力低时，不能无视该影响。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种半导体装置，即使利用由含有表面张力低的粘接剂成分的粘接剂构成的粘接层进行小片接合(die bond)，粘接剂成分也不会漏出到引线接合(wire bond)区域，另外，即使小型化及薄型化，也能够充分地确保防漏出的功能。