[发明专利]电路基板的端子组制造方法

权利要求书

1.一种电路基板的端子组制造方法，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于：

在上述端子组上预先形成连接部，该连接部分别将相对的端子相互之间连接，该连接部由与上述端子相同的材料形成；

在包括该连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融形成焊锡预涂层；

然后，切断去除上述端子相互之间的不需要部分。

2.根据权利要求1所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于上述端子的电路宽度大于电路图案，并且端子相互间的连接部的电路宽度窄于上述端子。

3.一种电路基板的端子组制造方法，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于：

在上述端子组上预先形成第1连接部，该第1连接部分别将相对的端子相互之间连接，该第1连接部由与上述端子相同的材料形成；第2连接部，该第2连接部分别将邻接的第1连接部相互间连接，由与上述端子和第1连接部相同的材料形成；

在包括上述第1和第2连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融形成焊锡预涂层；

然后，切断去除上述端子相互之间的不需要部分。

4.根据权利要求3所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于在上述第1连接部中，在该第1连接部和第2连接部的连接部分附近设置开口部。

5.根据权利要求3所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于在上述第1连接部中，在上述端子组的最外侧缘部设置缺口部。

6.根据权利要求3所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于在上述第1连接部中，在上述端子组的最外侧缘部设置凸部。

7.根据权利要求3所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于上述端子的电路宽度大于电路图案，并且端子相互间的连接部的电路宽度窄于上述端子。

8.一种电路基板的端子组制造方法，其中，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于：

在上述端子组的部位具有开口部，在该开口部附近具有定位靶的覆盖层贴合于电路基板表面上；

在上述端子组上预先形成第1连接部或第2连接部，该第1连接部分别将相对的端子相互间连接、由与上述端子相同的材料形成，该第2连接部进一步将该第1连接部纵向切断、将其连接；

在具有该连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融，形成焊锡预涂层；

然后，通过切断机构切断去除上述端子相互间的不需要部分，该切断机构具有基于上述定位靶的对位机构。

9.根据权利要求8所述的电路基板的端子组制造方法，其特征在于上述定位靶为对上述覆盖层进行冲压而形成的开口部。

10.一种电路基板的端子组制造方法，该端子组由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成，在该端子组的表面上形成焊锡预涂层，其特征在于：

在上述端子组上预先形成第1连接部与第2连接部，该第1连接部分别将相对的端子相互间连接，由与上述端子相同的材料形成，该第2连接部进一步将该第1连接部纵向切断，将其连接；

在上述第1连接部和第2连接部的连接部分附近设置开口部；

在包括该连接部的上述端子组的表面上设置焊锡层，对该焊锡层进行加热熔融，形成焊锡预涂层；

然后，通过切断机构切断去除上述端子相互间的不需要部分，该切断机构具有对上述连接部分附近的开口部、端子和覆盖层的边缘部进行图像识别的对位机构。