[发明专利]电路基板的端子组制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及由设置于电路基板上的部件安装用的多个端子形成的端子组的制造方法，本发明特别是涉及下述的端子组制造方法，其使形成于端子组的表面上的焊锡预涂层的厚度均匀，并且使相应的端子面积均匀，由此，使预涂的焊锡的量一定。

背景技术

人们知道，在设置于电路基板上的部件安装用端子上放置电子器件的连接部而进行焊接时，为了提高焊接的作业性，在多个端子形成的端子组上预先形成焊锡预涂层。该焊锡预涂层通过采用印刷用金属掩模，在端子组的表面上印刷膏状焊锡，对该膏状焊锡进行加热熔融(在下面称为“熔融”)的方式形成，或通过借助焊锡涂敷等形成焊锡层，在该焊锡层上涂敷助熔剂，然后，进行熔融的方式形成。

在印刷膏状焊锡，形成焊锡预涂层的方法中，在窄间距的端子组的场合，因膏状焊锡渗出和下垂，邻接的端子之间有连接的情况。如果在该状态进行熔融处理，则在焊锡熔融时，邻接的端子之间不均匀地分离，焊锡预涂层的厚度容易产生误差。另外，同样由于覆盖端子周围的覆盖层(カバ一レ一)的错位，还具有焊锡预涂层的厚度不均匀的情况。

图34～图39为表示印刷膏状焊锡到进行熔融的过程的说明图。图34表示在绝缘基板1上，相对的端子2a、2b按照多个并列的方式设置的端子组，表示沿端子长度方向(图中的左右方向)，覆盖层3错开的状态。在该图所示的端子2a、2b中，端子长度为0.3mm，覆盖层3在按照0.1mm错位的状态贴合。于是，从覆盖层3的开口部3a露出的左侧端子2a的长度为0.2mm，右侧端子2b的长度为0.4mm，左右端子面积的差为2倍。

由于在该状态，像图35所示的那样，印刷用金属掩模4的左侧开口部4a延伸到覆盖层3上，故如果印刷膏状焊锡5，则像图36所示的那样，印刷膏状焊锡5至覆盖层3的顶面。由于所印刷的膏状焊锡5的量根据上述开口部4a、4b的尺寸而确定，故与覆盖层3的错位无关，印刷相同量。于是，如果像图37所示的那样进行熔融，则在面积窄的端子2a上，焊锡预涂层6a的厚度增加，相反在面积大的端子2b中，焊锡预涂层6b的厚度减小。其结果是，焊锡预涂层6a、6b的厚度不均匀。

在这里，覆盖层包括通过印刷感光性墨，进行曝光、显影，形成端子部等的类型；将感光性干薄膜贴合，进行曝光、显影的类型；在绝缘性薄膜中冲压开口部，实现贴合的类型等。其中，对于感光性墨或干式薄膜类型，由于可将电路对准在基准处，故具有难以产生错位的优点，但是，具有施加弯曲应力容易开裂的缺点。另一方面，绝缘薄膜类型对于施加弯曲难以开裂，但是，具有在贴合时容易错位的缺点。上述覆盖层的错位在特别是采用绝缘薄膜类型时显著。

在安装IC、连接件等的部件时，像图38(a)所示的那样，如果焊锡预涂层6的厚度均匀，则像图38(b)所示的那样，从上方压接部件，同时使焊锡熔融，此时，在相应的端子2上，焊锡预涂层6为均匀的厚度，获得良好的连接。

相对该情况，像图39(a)所示的那样，如果焊锡预涂层6的厚度具有误差，则产生焊锡预涂层6与上方的部件端子连接的端子2c、未连接的端子2d。于是，像图39(b)所示的那样，在一边从上方压接部件一边使焊锡熔融时，为实现上下的间隙较宽的端子的连接，必须将部件进一步压入，焊锡预涂层6的厚度较大的端子2c有焊锡露出、与邻接的端子发生短路的可能性。由此，具有不能够实现稳定的连接的不利情况。

一般，在柔性电路基板中，基材多采用聚酰亚胺等的薄膜，在该场合，由于温度、湿度，产生尺寸的收缩。由此，在将覆盖层贴合时容易产生错位，其结果是，端子露出的面积发生较大变化。如果端子面积小，则其影响非常大。另外，即使在熔融时，仍因温度、湿度的影响而产生收缩，由此，与形成的电路的对位不稳定。于是，成为焊锡预涂层的厚度难以均匀的原因。在这里，一般为了形成覆盖层，采用向必要的部位进行绝缘墨的印刷的方法，或将形成预开口的绝缘薄膜进行粘结的方法，或紧接在感光性的绝缘墨水的涂敷或薄膜状的感光性绝缘树脂的层压之后的曝光、显影、热处理的方法等。

另一方面，即使在通过镀焊锡处理、形成焊锡层，对该焊锡层进行熔融，形成焊锡预涂层的方法中，也具有因电流密度分布的差异，在工件内焊锡层的厚度不均匀的情况，与印刷上述膏状焊锡的方法相同，成为难以均匀地形成焊锡预涂层的主要原因。

作为防止必须压入部件时的焊锡露出造成的短路的方法，人们知道有下述的技术，其中，在端子的一部分形成未与焊锡融合的狭缝状区域，划分成横向宽度较大的端子部分、通过狭缝状区域分割的横向宽度较窄的端子部分，由此，剩余的熔融焊锡流到狭缝状的区域(比如，参照专利文献1)。