[发明专利]用于电子元件封装件的印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于电子元件封装件的印刷电路板的制造方法，所述方法

包括：

(a)在第一绝缘层的一侧上形成包括焊盘的电路图案；

(b)将第二绝缘层层压到所述第一绝缘层的所述一侧上；

以及

(c)通过去除与所述焊盘的位置相对应的所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的部分，而露出所述焊盘。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电路图案进一步包括焊球盘，并且所述步骤(c)进一步包括：通过去除与所述焊球盘的位置相对应的所述第一绝缘层的部分或所述第二绝缘层的部分而露出所述焊球盘。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述步骤(a)进一步包括：

(a1)将晶种层层压到载板上；

(a2)在所述晶种层上形成所述电路图案；

(a3)将所述第一绝缘层层压到所述载板上，使得所述电路图案埋入到所述第一绝缘层中；以及

(a4)去除所述载板和所述晶种层。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包含光刻胶材料，并且所述步骤(c)包括：通过曝光和显影，去除所述第一绝缘层的部分和所述第二绝缘层的部分。

5.一种用于电子元件封装件的印刷电路板，所述印刷电路板包括：

第一绝缘层；

电路图案，其层压到所述第一绝缘层的一侧上，并且包括焊盘和焊球盘；

第二绝缘层，其层压到所述第一绝缘层的所述一侧上；

腔室，其对应于所述焊盘和所述焊球盘的位置而形成，用于露出所述焊盘和所述焊球盘，并且通过去除所述第一绝缘层的部分和所述第二绝缘层的部分而形成。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层是感光的。