[发明专利]用于电子元件封装件的印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求2006年6月16日向韩国知识产权局提交的第2006-0054459号韩国专利申请的权益，其公开内容整体结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，具体地说，涉及一种用于电子元件封装件的印刷电路板及其制造方法。

背景技术

随着电子行业的发展，安装有存储芯片的存储封装件在电子器件中的使用迅速增加。而且，随着公司将其业务扩展到与存储封装件有关的领域，制造和供应存储封装件的公司也在增加。在这种竞争市场的形势下，提出了各种建议来降低成本。

近来，在多数情况下，存储封装件通过利用引线接合法制作一个封装件而实现，如图1A、1B中所示，并且该封装件被称为BOC(晶片(芯片)贴板)。BOC尤其已被研发得适合于存储芯片的特征，并且使得存储芯片的焊盘位于基板的中心处，而所设置的焊盘的结构用于直接与基板连接。BOC是这样的结构，其中在设置焊盘的位置形成有狭槽，以便将存储芯片附在基板下方，其中可以通过该狭槽进行引线接合。因此，BOC仅需一个金属层，这提供了存储封装件在价格竞争方面的优势。

但是，随着制造半导体技术的飞速发展，存储封装件的容量也在增加。这就在使用传统BOC情况下造成了引线处的信号损失的风险。

发明内容

本发明的一方面在于提供一种用于安装电子元件封装件的印刷电路板及其制造方法，该方法使得可以安装高容量存储芯片。

从包含附图和权利要求的以下详细描述中，本发明的其它方面和优点将变得显而易见且更容易理解，或者可以从本发明的实践中获知。

本发明的一个方面提供了一种用于电子元件封装件的印刷电路板的制造方法，该方法包括：(a)在第一绝缘层的一侧上形成包括焊盘的电路图案；(b)将第二绝缘层层压到第一绝缘层的一侧上；以及(c)通过去除与形成焊盘的位置相对应的第一绝缘层和第二绝缘层的部分而露出焊盘。并且用于电子元件封装件的该印刷电路板具有单层电路图案，不需要引线接合法就可以封装电子元件。

电路图案可以进一步包括焊球盘(solder ball pad)，并且该步骤(c)可以进一步包括：通过去除与焊球盘的位置相对应的第一绝缘层的部分或第二绝缘层的部分而露出焊球盘。

步骤(a)可以进一步包括：(a1)将晶种层层压到载板上；(a2)在晶种层上形成电路图案；(a3)将第一绝缘层层压到载板上，使得电路图案埋入到第一绝缘层中；以及(a4)去除载板和晶种层。

第一绝缘层和第二绝缘层可以包含光刻胶材料，并且该步骤(c)包括：通过曝光和显影，去除部分第一绝缘层和第二绝缘层。使用光刻胶材料的话，很容易去除部分第一绝缘层和第二绝缘层。

本发明的另一方面提供了一种用于电子元件封装件的印刷电路板，该印刷电路板包括：第一绝缘层；电路图案，其层压到第一绝缘层的一侧上，并且包括焊盘和焊球盘；第二绝缘层，其层压到第一绝缘层的所述一侧上；腔室，其通过去除与焊盘和焊球盘的位置相对应的第一绝缘层的部分和第二绝缘层的部分而形成，用于露出焊盘和焊球盘。

第一绝缘层和第二绝缘层可以是感光的。

附图说明

从下面结合附图对实施例的描述，本发明总发明构思的这些和/或其它方面和优点将变得显而易见且更容易理解，附图中：

图1A是根据现有技术的电子元件封装件的透视图；

图1B是根据现有技术的电子元件封装件的横截面视图；

图2是根据本发明第一公开实施例的用于电子元件封装件的印刷电路板的制造方法的流程图；

图3是根据本发明第一公开实施例的存储封装件的制造示图；

图4是根据本发明第二公开实施例的用于电子元件封装件的印刷电路板的横截面视图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述根据本发明的用于电子元件封装件的印刷电路板及其制造方法的实施例。在参照附图的描述中，与图号无关，相同或相关的那些部件以相同的参考标号表示，并省略重复的描述。

图2是根据本发明第一公开实施例的用于电子元件封装件的印刷电路板的制造方法的流程图，而图3是根据本发明第一公开实施例的存储封装件的制造示图。参照图3，示出了载板31、晶种层32、干膜33、第一绝缘层34a、第二绝缘层34b、焊球盘36a、电路图案36、焊盘36c、以及镀层37。

图2的S21是用于在第一绝缘层34a上形成电路图案36的操作，该电路图案包括焊盘36c和焊球盘36a。图3的(a)至(f)对应于S21。