[发明专利]可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置

权利要求书

1. 一种可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，其特征在于其包含：

一壳体，其具有一容置槽与一移动开关，该容置槽内设有复数个第一控制器连接端与复数个第一记忆体连接端，依据该移动开关的移动调整而选择性电性连接对应的第一控制器连接端与第一记忆体连接端；以及

一记忆体封装构造，其嵌埋于该壳体的该容置槽，该记忆体封装构造包含被密封的一控制器晶片与复数个记忆体晶片以及外露的复数个第二控制器连接端、复数个第二记忆体连接端以及复数个卡片接触指；

其中，当该记忆体封装构造是嵌埋于该壳体的该容置槽内，该些第一控制器连接端是电性连接至对应该些第二控制器连接端，该些第一记忆体连接端是电性连接至对应该些第二记忆体连接端，而该些卡片接触指是显露于该壳体之外。

2. 根据权利要求1所述的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，其特征在于其中所述的记忆体封装构造更包含有一基板与一封胶体，由该基板与该封胶体的外形构成为四方片体。

3. 根据权利要求2所述的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，其特征在于其中所述的基板具有一内表面及一外表面，该控制器晶片与该些记忆体晶片是设置于该基板的该内表面，该封胶体是形成于该基板的该内表面上，以密封该控制器晶片与该些记忆体晶片。

4. 根据权利要求3所述的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，其特征在于其中所述的该些第二控制器连接端与该些第二记忆体连接端是为导电凸块或导电柱，其是由该基板的该内表面延伸穿过该封胶体。

5. 根据权利要求1所述的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，其特征在于其中所述的该些第二控制器连接端与该些第二记忆体连接端是邻近于该基板远离该些卡片接触指的一侧缘。

6. 根据权利要求1所述的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，其特征在于其中所述的该些记忆体晶片是为同尺寸相互堆叠。

7. 根据权利要求1所述的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，其特征在于其可为一微型保全数位卡(Micro SD card)。

8. 根据权利要求1所述的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，其特征在于其中所述的记忆体封装构造的外形是如同微型保全数位卡的外形，该壳体的外形是如同小型保全数位卡的外形。