[发明专利]可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种记忆卡装置，特别是涉及一种可以分割记忆体磁区，还可模组化装配，并且不会有模封溢胶污染至移动开关情形的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置(MODULARIZED MEMORY CARD DEVICE CAPABLE OFDIVIDING MEMORY REGIONS)。

背景技术

记忆卡装置可以具体运用至微型保全数位卡(Micro SD card)、小型保全数位卡(Mini SD card)、保全数位卡(SD card)、多媒体储存卡(MMC)及随身碟。随着半导体制程的演进，奈米级晶圆制程以及更多晶片堆叠的封装技术的能力越来越强。因此，记忆卡装置的记忆体(记忆体即存储介质，存储器，内存等，以下均称为记忆体)容量是倍数成长，由早期的512Mb、1Gb到2Gb、4Gb、8Gb甚至更多。因此，高容量的记忆卡装置可以预见地能作为可携式电子产品的硬盘(硬碟)使用，作业系统与更多的数字资料可以储存在高容量的记忆卡装置内。依消费者使用习性不同，在单一颗高容量记忆卡装置中，希望可以分割并选择可储存资料的磁区，如同硬盘的C、D槽使用方式，或选择全部，进行格式化(format)、资料删除或资料备份等独立作业。然而目前的记忆卡装置并无法符合此一需求。以下进一步说明现有习知的记忆卡装置的基本架构并未具备可分割记忆体磁区的功能。

请参阅图1所示，是一种现有习知的记忆卡装置的截面示意图。该现有习知的记忆卡装置100，主要包含一基板110、一控制器晶片120、复数个记忆体晶片130以及一封胶体140。该基板110，通常是为一双面导通的印刷电路板。该控制器晶片120与该些记忆体晶片130，是设置于该基板110的一内表面，并以该封胶体140密封之。该封胶体140，是可利用压模技术成形，由该封胶体140与该基板110的外形轮廓构成卡片型态。另在该基板110的一外表面设有复数个外接触指111，藉由插接方式电性连接至外部电子产品。该记忆卡装置100的内部电性连接方式，其是先由该些记忆体晶片130经由该基板110的线路至该控制器晶片120，再经由该基板110的线路最后到该些外接触指111，故存在有该些记忆体晶片130的记忆体容量为不可分割的问题。

由此可见，上述现有的记忆卡装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的记忆卡装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，能够改进一般现有的记忆卡装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的记忆卡装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，所要解决的技术问题是使其可以模组化装配，并且不会有模封溢胶(mold flash)污染至移动开关的情形，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，其包含：一壳体，其具有一容置槽与一移动开关，该容置槽内设有复数个第一控制器连接端与复数个第一记忆体连接端，依据该移动开关的移动调整而选择性电性连接对应的第一控制器连接端与第一记忆体连接端；以及一记忆体封装构造，其嵌埋于该壳体的该容置槽，该记忆体封装构造包含被密封的一控制器晶片与复数个记忆体晶片以及外露的复数个第二控制器连接端、复数个第二记忆体连接端以及复数个卡片接触指；其中，当该记忆体封装构造是嵌埋于该壳体的该容置槽内，该些第一控制器连接端是电性连接至对应该些第二控制器连接端，该些第一记忆体连接端是电性连接至对应该些第二记忆体连接端，而该些卡片接触指是显露于该壳体之外。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，其中所述的记忆体封装构造更包含有一基板与一封胶体，由该基板与该封胶体的外形构成为四方片体。