[发明专利]电子封装结构及方法无效
| 申请号： | 200710091192.1 | 申请日： | 2007-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101286499A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 杨玉林 | 申请（专利权）人： | 立锜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 方法 | ||
1.一种电子封装结构，其特征在于，所述电子封装结构包括：
一第一晶粒，具有一第一焊垫；
一第二晶粒，具有一第二焊垫；以及
一导电片，焊接所述第一及第二焊垫。
2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，还包括一芯片承载座，承载所述第一晶粒及第二晶粒。
3.根据权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，所述芯片承载座包括：
一第一区块，承载所述第一晶粒；以及
一第二区块，承载所述第二晶粒；
其中，所述第一区块与所述第二区块彼此电性连接。
4.根据权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，所述芯片承载座包括：
一第一区块，承载所述第一晶粒；以及
一第二区块，承载所述第二晶粒；
其中，所述第一区块及所述第二区块彼此电性绝缘。
5.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，还包括：
一第三晶粒，具有一第三焊垫；以及
一焊线，焊接所述第三焊垫及所述第一晶粒的第四焊垫。
6.根据权利要求5所述的电子封装结构，其特征在于，还包括一芯片承载座，承载所述第一晶粒、第二晶粒和第三晶粒。
7.根据权利要求6所述的电子封装结构，其特征在于，所述芯片承载座包括：
一第一区块，承载所述第一晶粒；
一第二区块，承载所述第二晶粒；以及
一第三区块，承载所述第三晶粒；
其中，所述第一区块、所述第二区块与所述第三区块至少有两个彼此电性连接。
8.根据权利要求6所述的电子封装结构，其特征在于，所述芯片承载座包括：
一第一区块，承载所述第一晶粒；
一第二区块，承载所述第二晶粒；以及
一第三区块，承载所述第三晶粒；
其中，所述第一区块、所述第二区块与所述第三区块至少有两个彼此电性绝缘。
9.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述第一焊垫与所述第二焊垫上各具有一凸块焊接至所述导电片。
10.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述导电片为一金属片。
11.一种电子封装结构，其特征在于，所述电子封装结构包括：
一晶粒，具有一焊垫；
一引脚；以及
一导电片，焊接所述焊垫及所述引脚。
12.根据权利要求11所述的电子封装结构，其特征在于，还包括一芯片承载座，承载所述晶粒。
13.根据权利要求11所述的电子封装结构，其特征在于，所述焊垫上具有一凸块焊接至所述导电片。
14.根据权利要求11所述的电子封装结构，其特征在于，所述引脚上具有一接合物将所述导电片与所述引脚接合在一起。
15.根据权利要求14所述的电子封装结构，其特征在于，所述接合物为一焊锡。
16.根据权利要求14所述的电子封装结构，其特征在于，所述接合物为一导电胶。
17.根据权利要求11所述的电子封装结构，其特征在于，所述导电片为一金属片。
18.一种电子封装结构，其特征在于，所述电子封装结构包括：
一晶粒，具有一焊垫；
一芯片承载座，承载所述晶粒；
一引脚；以及
一导电片，焊接所述引脚及所述芯片承载座。
19.根据权利要求18所述的电子封装结构，其特征在于，所述引脚及所述芯片承载座上各具有一接合物将所述导电片分别与所述引脚及所述芯片承载座接合在一起。
20.根据权利要求19所述的电子封装结构，其特征在于，所述接合物为一焊锡。
21.根据权利要求19所述的电子封装结构，其特征在于，所述接合物为一导电胶。
22.根据权利要求18所述的电子封装结构，其特征在于，还包括一焊线，焊接所述芯片承载座及所述焊垫。
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