[发明专利]电子封装结构及方法

说明书

技术领域

本发明有关一种电子封装，特别是关于一种使用导电片接合的电子封装结构及方法。

背景技术

在典型的半导体工艺中，晶粒经过晶圆片切割工艺自晶圆片切割出来后，先粘贴到一封装基板或引脚架的芯片承载座上，经过电路接合工艺将晶粒的输出入电性连接至引脚，再以塑料、陶瓷或金属把晶粒密封起来，只留下引脚露在封装体之外以连接其它电子元件，这种工艺被称为电子封装工艺。通过电子封装的保护，可以降低晶粒中的集成电路元件受到外界环境或外力损害。

电子封装常见的电路接合方式有打线接合、卷带自动接合与覆晶接合三种，其中以打线接合最常被使用。打线接合工艺以接合机将焊线的一端焊接到晶粒上的焊垫，再将另一端焊接到引脚。常用的焊线有铝线、金线或银线等，这些焊线的粗细或数量与承载的电流成正比。承载的电流越大，焊线必须越粗或者焊线数目就越多。例如在电源管理芯片上，有时一个功率输出或输入的焊垫必须焊接五条以上的焊线才能够承载巨大的电流。这样会提高成本及降低成品率。而且在某些特别的状况下，例如复数条焊线的接合电阻不均匀或某些焊线断裂，造成单一焊线承载高电流，进而烧断。

发明内容

本发明的目的之一，在于提供一种可承载高电流的电子封装结构。

本发明的目的之一，在于提供一种强轫的电子封装结构。

本发明的目的之一，在于提供一种低成本的电子封装结构及方法。

根据本发明，一种电子封装结构及方法，以导电片焊接晶粒与晶粒、晶粒与引脚、芯片承载座与引脚、或引脚与引脚。

本发明提供一种电子封装结构，其包括：一第一晶粒，具有一第一焊垫；一第二晶粒，具有一第二焊垫；以及一导电片，焊接该第一及第二焊垫。

本发明还提供一种电子封装结构，其包括：一晶粒，具有一焊垫；一引脚；以及一导电片，焊接该焊垫及引脚。

本发明还提供一种电子封装结构，其包括：一晶粒，具有一焊垫；一芯片承载座，承载晶粒；一引脚；以及一导电片，焊接该引脚及芯片承载座。

本发明还提供一种电子封装结构，其包括：一晶粒，具有一焊垫；一芯片承载座，承载晶粒；一第一引脚；一第二引脚；以及一导电片，焊接该第一及第二引脚。

本发明提供一种电子封装方法，该方法包括下列步骤：提供各具有一焊垫的二晶粒；以及以一导电片焊接该二焊垫。

本发明还提供一种电子封装方法，该方法包括下列步骤：提供一具有一焊垫的晶粒与一引脚；以及以一导电片焊接该焊垫及引脚。

本发明还提供一种电子封装方法，该方法包括下列步骤：提供一芯片承载座及一引脚；以及以一导电片焊接该芯片承载座及引脚。

本发明还提供一种电子封装方法，该方法包括下列步骤：提供二引脚；以及以一导电片焊接该二引脚。

综上所述，本发明提供的电子封装结构及方法，具有如下优点：

该导电片比焊线可承载更大电流，因此可以取代复数条焊线。

该导电片的焊接可以利用表面黏着技术达成，例如在该导电片上涂布导电材料，再接合至晶粒上的凸块，或者利用点胶或印刷将导电材料涂布在芯片承载座和引脚上，再将导电片接合至芯片承载座或引脚。表面黏着技术比打线工艺便宜。

该导电片可以同时焊接超过两个晶粒或引脚，因此可以节省多条焊线。

该导电片比焊线强轫，因此降低破损的机率。

不论是在单芯片封装或多芯片封装中，都能轻易地以导电片替代焊线承载大电流。

此工艺也可以与现有的打线工艺并用，以现有的焊线传递小电流信号，仅在需要承载大电流的地方焊接导电片。

附图说明

图1为本发明的第一实施例；

图2为本发明的第二实施例；

图3为本发明的第三实施例；

图4为本发明的第四实施例；

图5为本发明的第五实施例；

图6为本发明的第六实施例；

图7为导电片焊接晶粒的示意图；

图8为导电片焊接引脚与芯片承载座的示意图。

主要元件符号说明：

引脚10     芯片承载座12    支撑架14    晶粒16

焊垫162    晶粒18          焊垫182     导电片20

晶粒22     焊垫222         晶粒24      焊垫242

晶粒26     焊垫262         导电片28    晶粒30

焊垫302    晶粒32          焊垫322     焊垫324

晶粒34     焊垫342         晶粒36      焊垫362