[发明专利]优化布线器设置以提高集成电路产量的方法

权利要求书

1.一种优化布线器设置以提高集成电路产量的方法，所述方法包括下列步骤：

检查集成电路生产线上的产量数据，以识别影响所述集成电路产量的结构特定机制；

为所述结构特定机制中的每个结构特定机制确立多个结构标识符中的一个结构标识符和多个加权因子中的一个加权因子；

根据所述结构标识符和所述加权因子修改所述布线器设置，以使已知会引起系统性缺陷的结构的布局放置减至最少；以及

调整所述布线器设置以使随机性缺陷减至最少，包括：

选择多个典型芯片，

通过以不同的加权因子对每个所述芯片布线来执行布线器测试情况，

为每个所述布线器测试情况产生图形数据，

为每个所述布线器测试情况执行关键区域分析，以及

选择一个布线器测试情况，用于根据所述关键区域分析的结果对所述布线器设置进行所述调整。

2.按照权利要求1所述的方法，其中所述确立所述结构标识符的步骤包括为所述结构特定机制中的每个结构特定机制确立导线码、标签和唯一标识符至少其中之一。

3.按照权利要求1所述的方法，其中所述确立所述结构标识符的步骤包括为包括不同宽度的导线确立不同的结构标识符。

4.按照权利要求1所述的方法，其中所述确立所述加权因子的步骤包括为包括接近多条粗导线的粗导线的所述结构特定机制确立较大的加权因子。

5.按照权利要求1所述的方法，其中所述执行所述布线器测试情况的步骤在包括目标布线拥挤的典型样本的所述芯片上执行。

6.按照权利要求1所述的方法，其中所述为所述结构特定机制确立所述结构标识符和所述加权因子的步骤包括为单宽导线、双宽导线和三宽导线之间的间隔的发生率确立结构标识符和加权因子。

7.按照权利要求1所述的方法，其中所述为所述结构特定机制确立所述结构标识符和所述加权因子的步骤包括为在大金属接触面之上的导线的发生率确立结构标识符和加权因子。

8.按照权利要求3所述的方法，其中所述确立所述结构标识符的步骤进一步包括为所述结构特定机制中的每个结构特定机制确立导线码、标签和唯一标识符至少其中之一。

9.按照权利要求3所述的方法，其中所述确立所述加权因子的步骤包括为包括接近多条粗导线的粗导线的所述结构特定机制确立较大的加权因子。

10.按照权利要求3所述的方法，其中所述执行所述布线器测试情况的步骤在包括目标布线拥挤的典型样本的所述芯片上执行。

11.按照权利要求3所述的方法，其中所述为所述结构特定机制确立所述结构标识符和所述加权因子的步骤包括为单宽导线、双宽导线和三宽导线之间的间隔的发生率确立结构标识符和加权因子。

12.按照权利要求3所述的方法，其中所述为所述结构特定机制确立所述结构标识符和所述加权因子的步骤包括为在大金属接触面之上的导线的发生率确立结构标识符和加权因子。

13.一种优化布线器设置以提高集成电路产量的方法，所述方法包括下列步骤：

检查集成电路生产线上的产量数据，以识别影响所述集成电路产量的结构特定机制；

为所述结构特定机制中的每个结构特定机制确立多个结构标识符中的一个结构标识符，包括为包括不同宽度的导线确立不同的结构标识符；

为所述结构特定机制中的每个结构特定机制确立多个加权因子中的一个加权因子，包括为包括接近多条粗导线的粗导线的所述结构特定机制确立较大的加权因子；

根据所述结构标识符和所述加权因子修改所述布线器设置，以使已知会引起系统性缺陷的结构的布局放置减至最少；以及

调整所述布线器设置以使随机性缺陷减至最少，包括：

选择多个典型芯片，

通过以不同的加权因子对每个所述芯片布线来执行布线器测试情况，

为每个所述布线器测试情况产生图形数据，

为每个所述布线器测试情况执行关键区域分析，以及

选择一个布线器测试情况，用于根据所述关键区域分析的结果对所述布线器设置进行所述调整。

14.按照权利要求13所述的方法，其中所述确立所述结构标识符的步骤包括为所述结构特定机制中的每个结构特定机制确立导线码、标签和唯一标识符至少其中之一。