[发明专利]优化布线器设置以提高集成电路产量的方法

说明书

技术领域

本发明的实施例提供了布线器(router)内对系统性缺陷的产量优化的方法、计算机程序产品等。

背景技术

在半导体芯片的设计和制造中，制造过程中的两种产量降低因素是随机性缺陷和系统性缺陷。随机性缺陷是指由外来物质或杂质所引起的电气故障(例如，开路和短路)。系统性缺陷--也称为工艺灵敏部位-构成由于以给定的制造技术可靠地构造特定结构的固有困难而引起的电气故障。

在晶片处理线中可以看到系统性缺陷。在生产线的早期寿命期间，系统性缺陷是比随机性缺陷更厉害的产量降低因素。与设计有关的系统布局问题在产品进行测试时发现。在有些情况下，要重新设计产品以提高产量，但在很多情况下由于客户的影响而不可能重新设计。所希望的是使布线器考虑系统性缺陷。系统性的产量敏感度需要与对随机性缺陷的敏感度折衷，以产生对产品最经济有效的方案。

关键区域计算是已知的(例如，点抛掷、几何扩张、Voronoi图)，但当前还没有对随机性缺陷和系统性缺陷识别使用关键区域分析评估来优化产量的方法。

发明内容

本发明的实施例提供了优化布线器设置以提高集成电路产量的方法、计算机程序产品等。方法以检查集成电路生产线上的产量数据，以识别影响集成电路产量的结构特定机制(structure-specificmechanism)开始。然后，方法为每个结构特定机制确立一个结构标识符，其中结构标识符包括导线码、标签和/或唯一标识符。为包括具有不同宽度的导线的结构特定机制确立不同的结构标识符。

此外，方法还为每个结构特定机制确立一个加权因子，其中为包括接近多条粗导线的粗导线的结构特定机制确立较大的加权因子。方法为单宽导线(single wide line)、双宽导线和三宽导线之间的间隔和为大金属接触面(land)之上的导线确立结构标识符和加权因子。接着，根据结构标识符和加权因子修改布线器设置，使系统性缺陷减至最少。

随后，方法调整(tune)布线器设置，以使随机性缺陷减至最少。这包括选择多个典型芯片，并通过以不同的加权因子对每个芯片布线来执行布线器测试情况(case)。这些布线器测试情况在布线拥挤程度为低级、中级和/或高级的芯片上执行。调整布线器设置还包括为布线器测试情况产生图形数据和为布线器测试情况执行关键区域分析。随后，选择一个布线器测试情况，以根据关键区域分析的结果调整布线器设置。

因此，系统性缺陷对产量具有很大影响(特别是在技术寿命的早期)。这影响通常是在部件完成后发现的；因此重新设计往往是不可能的，并且产量损失是通过程序寿命来看的。优先考虑系统问题的解决方案的布线器设置会产生高产量的设计。本发明的实施例为随机性缺陷和所识别的系统性缺陷提供优化的产量解决方案。

从结合以下说明和附图的考虑中可以很好看到和理解本发明的实施例的这些和其他一些方面。然而，应该理解，以下说明在描述本发明的优选实施例及其许多具体情况时是例示性的而不是限制性的。根据本发明的精神实质在本发明的实施例的范围内可以作出许多变动和修改。

附图说明

从以下结合附图所作的详细说明中可以更好地理解本发明的实施例，在这些附图中：

图1为降低系统短路敏感度的例示图；

图2为例示由于有选择地改变宽、窄线的间隔而引起故障的改变的表；

图3A和3B为例示优化布线器设置以提高集成电路产量的方法的流程图；以及

图4为例示计算机程序产品的示意图。

具体实施方式

结合附图中所示出的和在下面详细说明的非限制性实施例可以更充分地理解本发明的实施例和本发明的各个特征和优点。应注意的是，在附图中所例示的并没有按比例绘制。为了避免不必要地使本发明的实施例模糊不清，略去了对众所周知的组件和处理技术的说明。在这里所用的例子只是为了便于理解可以实际应用本发明的实施例的方式，并使那些熟悉该技术领域的人员能实际应用本发明的实施例。因此，这些例子不应该视为对本发明的具体实施方式的限制。

适当地说，系统性缺陷对产量具有很大影响(特别是在技术寿命的早期)。这影响通常是在部件完成后发现，因此重新设计往往是不可能的，并且产量损失要从整个程序寿命来看。优先考虑解决系统问题的布线器设置可以产生高产量的设计。本发明的实施例为随机性缺陷和所识别的系统性缺陷提供了优化产量解决方案。