[发明专利]电路板嵌埋有半导体芯片的电性连接结构

权利要求书

1. 一种嵌埋半导体芯片的电路板结构，包括：

一支承板，其具有至少一开口；

至少一半导体芯片，其嵌埋于该支承板的开口中，该半导体芯片具有一主动面，且该主动面具有多个电极垫；

芯面保护层，其形成于该半导体芯片的主动面，且该芯面保护层具有相对于该电极垫的开孔，用以露出该半导体芯片的电极垫；

金属层，其形成于露出该芯面保护层的开孔中的电极垫表面；

介电层，其形成于该支承板及芯面保护层表面，且该介电层形成有相对于该电极垫的开孔，以露出该半导体芯片的电极垫上的金属层；以及

线路层，其形成于该介电层的表面，并于该介电层的开孔中形成有与该线路层电性连接的空心导电盲孔，以供该线路层得以通过该空心导电盲孔电性连接至该半导体芯片的电极垫上的金属层。

2. 根据权利要求1所述的嵌埋半导体芯片的电路板结构，其中，该支承板为完成前段线路制造的电路板、绝缘板及金属板其中之一。

3. 根据权利要求1所述的嵌埋半导体芯片的电路板结构，还包括一形成于该金属层与空心导电盲孔之间的缓冲金属层。

4. 根据权利要求1或3所述的嵌埋半导体芯片的电路板结构，还包括一形成于该介电层及线路层表面的线路增层结构，且该线路增层结构中形成有多个满镀金属盲孔以电性连接至该线路层，并于该线路增层结构表面形成有电性连接垫。

5. 根据权利要求4所述的嵌埋半导体芯片的电路板结构，其中，该线路增层结构外表面具有防焊层，且该防焊层具有多个开孔，以显露线路增层结构的电性连接垫。

6. 根据权利要求4所述的嵌埋半导体芯片的电路板结构，其中，该线路增层结构包括有至少一介电层、叠置于该介电层上的线路层，以及形成于该介电层中的满镀金属盲孔。

7. 根据权利要求4所述的嵌埋半导体芯片的电路板结构，其中，该满镀金属盲孔延伸至该线路层的空心导电盲孔的底部。