[发明专利]金属层电路版图形预修正的方法

权利要求书

1.一种金属层电路版图形预修正的方法，所述金属层电路版图形经光学临近修正后为金属层光掩膜图形，该金属层电路版图形中包括一维图形和二维图形，其特征在于：在用光学临近修正软件对所述金属层电路版图形作光学临近修正步骤之前，将所述的金属层电路版图形中的二维图形通过如下方法放大：将与金属层相邻的引线孔层的电路版图形信息输入所述光学临近修正软件中进行匹配，使两层电路版图形进行叠加，将通过所述光学临近修正软件确定的金属层电路版图形中的二维图形的目标修正片断向叠加后的电路版图形内部垂直搜索距离d，距离d小于50nm，如在所述距离内找到所述引线孔层电路版图形，则将所述目标修正片断由原来的位置垂直向图形外部移动距离t，距离t小于50nm，如未找到所述引线孔层电路版图形则不移动所述修正片断。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：还包括用规则式光学修正方法对所述金属层电路版图形中的一维图形向图形外部移动距离a，所述距离a小于所述距离t。