[发明专利]晶圆辅助照明检测装置及晶圆检测方法无效
| 申请号： | 200710094348.1 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101452868A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 陈超 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 辅助 照明 检测 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆辅助照明检测装置，包括支架和所述支架连接的照明光源装置，其特征在于，所述照明光源装置为能够产生低照度光环的照明光源。
2.根据权利要求1所述的晶圆辅助照明检测装置，其特征在于，所述照明光源装置的聚光装置为无纹理反光杯的聚光装置，以产生光环。
3.根据权利要求1所述的晶圆辅助照明检测装置，其特征在于，为所述照明光源装置供电的电源为电压可变电源。
4.根据权利要求1所述的晶圆辅助照明检测装置，其特征在于，所述支架包括导轨、底座和连杆，所述底座安装在所述导轨上，可沿所述导轨移动，所述连杆通过可万向转动的第一连接部件与所述底座相连接，所述连杆通过可万向转动的第二连接部件与所述照明光源装置连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆辅助照明检测装置，其特征在于，所述第二连接部件还能够使所述照明光源部件绕所述照明光源部件的轴线转动。
6.根据权利要求4所述的晶圆辅助照明检测装置，其特征在于，所述连杆由两段连杆组成，所述两段连杆通过端部铰接。
7.一种利用如权利要求1至6任意一项所述的晶圆辅助照明检测装置实现的晶圆检测方法，其特征在于，用低照度光环照射待检测晶圆，以检测晶圆的表面缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
