[发明专利]晶圆辅助照明检测装置及晶圆检测方法无效
申请号: | 200710094348.1 | 申请日: | 2007-11-30 |
公开(公告)号: | CN101452868A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 陈超 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/88 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 顾继光 |
地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辅助 照明 检测 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体器件制作过程中的检测装置,尤其使一种晶圆辅助照明检测装置;本发明还涉及一种晶圆检测方法。
背景技术
现有晶圆辅助照明检测装置一般采用发光二极管、卤素灯等来进行照明,这种检测装置在照射之后会形成一个光斑,能够检查出晶圆表面的一些外观缺陷。为了改善检测效果,现有的晶圆辅助照明检测装置中的照明光源装置中都会采用有纹理(一般是网格状)的反光杯,以增强照明光源的照度。但是,由于晶圆表面非常平滑,会存在很强的反射,无法检查出如水印,细微划伤等不良缺陷。并且照明光源的位置一般也是固定的,不容易进行移动,操作使需要移动晶圆来检测晶圆上不同的位置,使用时很不方便。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种晶圆辅助照明检测装置,以及采用这种装置实现的晶圆检测方法,能够检测出晶圆表面的水印、细微划伤等缺陷,而且操作方便简单。
为解决上述技术问题,本发明晶圆辅助照明检测装置的技术方案是,包括支架和所述支架连接的照明光源装置,所述照明光源装置为能够产生低照度光环的照明光源。
作为本发明晶圆辅助照明检测装置的进一步改进是,所述照明光源装置的聚光装置为无纹理反光杯的聚光装置,以产生光环。
作为本发明晶圆辅助照明检测装置的另一种进一步改进是,所述支架包括导轨、底座和连杆,所述底座安装在所述导轨上,可沿所述导轨移动,所述连杆通过可万向转动的第一连接部件与所述底座相连接,所述连杆通过可万向转动的第二连接部件与所述照明光源装置连接。
本发明晶圆检测方法的技术方案是,用低照度光环照射待检测晶圆,以检测晶圆的表面缺陷。
本发明通过采用能够产生低照度光环的光源装置对晶圆表面进行照射,来进行晶圆表面的缺陷检测,能够方便的检测出晶圆表面的水印、细微划伤等缺陷,而且操作简单。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明:
附图为本发明晶圆辅助照明检测装置的结构示意图。
其中,附图标记为,1.支架;2.照明光源装置;3.晶圆及光环;4.电源;5.导轨;6.底座;7.连杆;8.第一连接部件;9.第二连接部件。
具体实施方式
本发明提供了一种晶圆辅助照明检测装置,如附图所示,包括支架1和所述支架1连接的照明光源装置2,所述照明光源装置2为能够产生低照度光环的照明光源。
所述照明光源装置2的聚光装置为无纹理反光杯的聚光装置,以产生光环3。
为所述照明光源装置供电的电源4为电压可变电源,从而可以对照明光源装置2的照度进行调节。
所述支架包括导轨5、底座6和连杆7,所述底座6安装在所述导轨5上,可沿所述导轨5移动,所述连杆7通过可万向转动的第一连接部件8与所述底座6相连接,所述连杆7通过可万向转动的第二连接部件9与所述照明光源装置2连接。
所述第二连接部件9还能够使所述照明光源部件绕所述照明光源部件的轴线转动。
所述连杆由两段连杆组成,所述两段连杆通过端部铰接。
本发明中,通过支架各部件之间的连接,本发明晶圆辅助照明检测装置能够按照如附图中箭头所示的方式进行各种运动,从而方便了对照明光源照射方向的控制。
本发明还提供了一种利用如上述晶圆辅助照明检测装置实现的晶圆检测方法,用低照度光环照射待检测晶圆,以检测晶圆的表面缺陷。
当前,人们认为对晶圆表面缺陷的检测效果的改善是要通过加强光源的照度来实现,因此现有技术中,人们都是想办法加强光源的照度,例如光源采用发光二极管或者卤素灯,以及采用有纹理(一般是网格状)的反光杯,在晶圆表面形成一个非常亮的光斑。但是,无论如何加强光源的照度,事实上都无法检查出如水印,细微划伤等的一些不良缺陷。而本发明通过采用低照度的光环来对晶圆表面进行检测,可以非常轻易的检测出晶圆表面的水印,细微划伤等的一些不良缺陷,检测效果大大提升,并且本发明晶圆辅助照明检测装置通过支架的变化,大大方便了使用者的使用,提高了工作效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造