[发明专利]实现HALL芯片硅片级测试的探针卡及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片测试工具，具体涉及一种实现HALL(霍尔)芯片测试的探针卡。本发明还涉及一种基于上述探针卡的测试方法。 

背景技术

HALL芯片目前在汽车领域广泛应用，HALL芯片对磁场的感应初始值必须实测调整，而目前初始值的调整都在后端，而非在硅片级测试中进行，这样就无法进行同测。 

目前硅片级测试中用到的探针台，并没有提供对磁场的屏蔽，因此无法提供一个绝对零磁场。也就无法在探针台上进行调零工作。目前使用的探针卡如图1所示，间隙板2在上定位板3和下定位板1之间保证了探针的容置空间，下定位板1与一弹簧5连接，该弹簧5通过螺钉固定在衬盘4上，该衬盘4通过螺钉穿设定位块6固定在一块PCB板8上，PCB板8上还有加强块7防止探针卡的受力形变。其结构上也没有探测磁场强度的装置，因而初始值只能够在后端完成。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种实现HALL芯片硅片级测试的探针卡，它可以在硅片级测试中对被测芯片的感应初始值进行调整，实现同测。为此，本发明还要提供一种实现HALL芯片硅片级测试的测试方法。 

为了解决以上技术问题，本发明提供了一种实现HALL芯片硅片级测试的探针卡，探针卡包括多个探针，所述探针卡的间隙板在上定位板和下定位板之间保证了探针的容置空间，下定位板与一弹簧连接，该弹簧通过螺钉固定在衬盘，该衬盘通过螺钉穿设定位块固定在一块PCB板上，PCB板上还有加强块防止探针卡的受力形变；还包括一个HALL传感器，该HALL传感器连接在两个探针的探测端上。

本发明还提供了一种实现HALL芯片硅片级测试的测试方法，包括如下步骤：(1)将探针卡置于M1磁场下，测量探针卡的HALL传感器中的感应电流I1；所述探针卡包括多个探针，还包括一个HALL传感器，所述HALL传感器连接在两个所述探针的探测端上；(2)将探针卡置于实际测量环境中，测量探针卡的HALL传感器在实际M2磁场下的感应电流I2；(3)测量被测HALL芯片上的HALL传感器在实际M2磁场下的感应电流I3；(4)根据公式I1∶I2＝M1∶M2＝ΔI∶I3，计算出磁场M1下的感应电流ΔI作为补正值，写入被测HALL芯片中。 

因为本发明的探针卡采用一个HALL传感器测试感应电流，进而求出感应磁场的强度，可以在硅片级测试中对被测芯片的感应初始值进行调整，实现同测。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。 

图1是现有探针卡的结构示意图； 

图2是本发明的探针卡的结构示意图； 

图3是本发明的HALL传感器的正视放大图； 

图4是本发明的HALL传感器的俯视放大图。 

图中附图标记为，1、下定位板；2、间隙板；3、上定位板；4、衬盘；5、弹簧；6、定位块；7、加强块；8、PCB板；9、HALL传感器。 

具体实施方式

如图2是本发明的探针卡结构示意图，与传统探针卡相同：间隙板2在上定位板3和下定位板1之间保证了探针的容置空间，下定位板1与一弹簧5连接，该弹簧5通过螺钉固定在衬盘4上，该衬盘4通过螺钉穿设定位块6固定在一块PCB板8上，PCB板8上还有加强块7防止探针卡的受力形变。本发明的探针卡主要是增加了一个HALL传感器，该HALL传感器连接在两个探针的探测端上。 

如图3和图4所示，本发明的探针卡，其HALL传感器连接在的两个探针长度小于其他探针的长度。 

基于上述装置，本发明的实现HALL芯片硅片级测试的测试方法，包括如下步骤：(1)将探针卡置于M1磁场下，测量探针卡的HALL传感器中的感应电流I1；(2)将探针卡置于实际测量环境中，测量探针卡的HALL传感器在实际M2磁场下的感应电流I2；(3)测量被测HALL芯片上的HALL传感器在实际M2磁场下的感应电流I3；(4)根据公式I1∶I2＝M1∶M2＝ΔI∶I3，计算出磁场M1下的感应电流ΔI作为补正值，写入被测HALL芯片中。