[发明专利]再分布金属层及再分布凸点的制作方法

权利要求书

1.一种再分布金属层的制作方法，其特征在于，包括：

提供表面具有钝化层的晶片，钝化层具有第一开口，焊盘位于第一开口内，所述钝化层及焊盘上形成有带露出焊盘的第二开口的第一绝缘层；

在第一绝缘层上及第二开口内形成再分布金属层；

在再分布金属层表面形成第二绝缘层；

在第二绝缘层上形成与第二开口错开分布的第三开口，曝露出再分布金属层；

通入氧气、四氟化碳和氢气组合或氧气、四氟化碳、氢气和氮气组合，去除第三开口内的第二绝缘层残渣，所述气体不与再分布金属层反应。

2.根据权利要求1所述再分布金属层的制作方法，其特征在于，所述氧气、四氟化碳和氢气组合中氧气的流量为300sccm～500sccm，四氟化碳的流量为80sccm～120sccm，氢气的流量为700sccm～900sccm。

3.根据权利要求1所述再分布金属层的制作方法，其特征在于，所述氧气、四氟化碳、氢气和氮气组合中氧气的流量为300sccm～500sccm，四氟化碳的流量为80sccm～120sccm，氢气和氮气混合的流量为700sccm～900sccm。

4.根据权利要求1所述再分布金属层的制作方法，其特征在于，所述第二绝缘层的材料为苯并环丁烯。

5.根据权利要求4所述再分布金属层的制作方法，其特征在于，形成第二绝缘层的工艺为涂层工艺。

6.根据权利要求1所述再分布金属层的制作方法，其特征在于，形成再分布金属层的方法为电镀法。

7.根据权利要求6所述再分布金属层的制作方法，其特征在于，所述再分布金属层的材料为铜。

8.一种再分布凸点的制作方法，其特征在于，包括：

提供表面具有钝化层的晶片，钝化层具有第一开口，焊盘位于第一开口内，所述钝化层及焊盘上形成有带露出焊盘的第二开口的第一绝缘层；

在第一绝缘层上及第二开口内形成再分布金属层；

在再分布金属层表面形成第二绝缘层；

在第二绝缘层上形成与第二开口错开分布的第三开口，曝露出再分布金属层；

通入氧气、四氟化碳和氢气组合或氧气、四氟化碳、氢气和氮气组合，去除第三开口内的第二绝缘层残渣，所述气体不与再分布金属层反应；

在第三开口内形成覆盖再分布金属层的凸点下金属层；

在凸点下金属层上形成再分布凸点。

9.根据权利要求8所述再分布凸点的制作方法，其特征在于，所述氧气、四氟化碳和氢气组合中氧气的流量为300sccm～500sccm，四氟化碳的流量为80sccm～120sccm，氢气的流量为700sccm～900sccm。

10.根据权利要求8所述再分布凸点的制作方法，其特征在于，所述氧气、四氟化碳、氢气和氮气组合中氧气的流量为300sccm～500sccm，四氟化碳的流量为80sccm～120sccm，氢气和氮气混合的流量为700sccm～900sccm。