[发明专利]流体混合装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种半导体制造工艺中的流体混合装置。

背景技术

在半导体集成电路的制造工艺中，常常需要湿法刻蚀或湿法清洗工艺，例如在公开号为CN101063821A的中国专利申请文件中公开了一种去除刻蚀残留物的工艺，其中应用了湿法清洗工艺去除刻蚀残留物。

在湿法刻蚀或湿法清洗的工艺中，有时需要两种或两种以上的刻蚀溶液或清洗溶液混合使用。因而需要能够将两种不同的溶液按照一定比例进行混合的装置。

图1为现有技术中一种流体混合装置，所述的流体混合装置包括缓冲槽100、计量泵102和混合槽104。其中，缓冲槽100通过流体管路与所述计量泵102连接，计量泵102通过流体管路与所述混合槽104连接，在所述缓冲槽100上具有第一接入端106，用于和第一流体供给源连接，在所述混合槽104上具有第二接入端108，由于和第二流体供给源连接。所述混合槽104具有输出端105，用于将所述混合槽104中的液体输出。

应用所述的流体混合装置混合两种不同的流体时，将第一接入端106连接至第一流体供给源，将第二接入端108连接至第二流体供给源。同时向所述流体供给装置供给第一流体和第二流体；第一流体经第一接入端106输入缓冲槽100，然后经计量泵102按照一定流量输入至混合槽104；第二流体经第二接入端108后输入至混合槽104，第二流体通过流量表控制输入到混合槽104中的流量。按照不同的流量同时输入到混合槽104中的第一流体和第二流体混合，形成混合液。

为了实现对流体流量的精确控制，计量泵102的流量一般较小，因而经过缓冲槽100以及计量泵102输入的流体的流量较小，而经输入端108输入的流体的流量较大，导致所述的流体混合装置仅仅适用于对第一流体比例小于第二流体比例时的混合，例如，第一流体和第二流体比为1∶100时可以适用所述的流体混合装置；当需要混合液中第一流体的比例大于第二流体比例时，例如需要第一流体和第二流体比例为100∶1时，就需要将第一流体供给源连接至第二接入端108，而将第二流体供给源连接至第一输入端106才能实现，操作较为麻烦；所述的流体混合装置无法实现第一流体供给源、第二流体供给源与该流体混合装置连接端不变的情况下第一流体和第二流体任意比例的混合。

发明内容

本发明提供一种流体混合装置，本发明能够实现在两种流体供给源与流体混合装置连接端不变的情况下该两种流体任意比例的混合。

本发明提供的一种流体混合装置，包括顺序流体连接的缓冲槽、计量装置和混合槽，还包括第一三通装置、第二三通装置和第三三通装置；

其中，所述第一三通装置的第一端用于和第一流体供给源连接，第二端与所述缓冲槽输入端流体连接，第三端与所述第二三通装置的第一端流体连接；

所述第二三通装置的第二端与所述混合槽输入端流体连接，第三端与所述第三三通装置的第一端流体连接；

所述第三三通装置的第二端与所述缓冲槽输入端流体连接，第三端和第二流体供给源连接。

可选的，所述第一三通装置、第二三通装置和/或第三三通装置为三通阀。

可选的，所述第一三通装置、第二三通装置和/或第三三通装置由第一单通阀、第二单通阀和第三单通阀组成；其中，所述第一单通阀的一端、第二单通阀的一端和第三单通阀的一端连接在一起，另一端分别为每一三通装置的第一端、第二端和第三端。

可选的，所述第一三通装置由第一单通阀和第二单通阀组成，其中第一单通阀和第二单通阀的一端连接在一起，作为所述第一三通装置的第一端，所述第一单通阀和第二单通阀的另一端分别作为该第一三通装置的第二端和第三端。

可选的，所述第二三通装置由第一单通阀和第二单通阀组成，其中第一单通阀和第二单通阀的一端连接在一起，作为所述第二三通装置的第二端，所述第一单通阀和第二单通阀的另一端分别作为该第二三通装置的第一端和第三端。

可选的，所述第三三通装置由第一单通阀和第二单通阀组成，其中第一单通阀和第二单通阀的一端连接在一起，作为所述第三三通装置的第二端，所述第一单通阀和第二单通阀的另一端分别作为该第三三通装置的第一端和第三端。

可选的，所述三通阀和/或单通阀为气动阀或电子阀或机械阀。

可选的，所述第二三通装置的第二端与混合槽的之间有计量装置。

可选的，所述计量装置为计量表或计量泵。

可选的，所述第一流体和/或第二流体为液体或气体。