[发明专利]触摸面板及其制造方法

权利要求书

1.一种触摸面板，包括：

透光性上基板，其在下表面上形成有上导电层；

透光性下基板，其在上表面上形成有隔着规定的间隙与所述上导电层 相对的下导电层；

配线基板，其形成在上表面以及下表面中的至少一方上的多个配线图 形的端部，被连接在所述上导电层以及与其垂直方向上的所述下导电层中 的至少一方上；

粘接层，其形成在所述下基板的下表面上；和

起模片，其覆盖在所述粘接层的下表面上；

其特征在于：

在所述粘接层和所述起模片的与所述配线基板连接的连接部的下方 设置有切口部，从而在所述配线基板的连接时能够直接对上下夹持所述配 线基板的所述上基板的上表面位置和所述下基板的下表面位置进行加压， 并在所述配线基板的连接时不会产生所述粘接层的变形和粘接力的恶化。

2.一种触摸面板的制造方法，包括以下步骤：

在上表面上形成了下导电层的下基板的下表面上，形成粘接层；

将所述粘接层与所述下基板之间的气泡除去；

经由隔离物将上基板粘贴在所述下基板上；

将配线基板夹持在所述上基板与所述下基板之间；和

用起模片覆盖所述粘接层的下表面；

其特征在于：

在所述粘接层和所述起模片的与所述配线基板连接的连接部的下方 设置切口部；

通过对所述上基板与所述下基板的夹持所述配线基板的部分直接加 压，从而在不会产生所述粘接层的变形和粘接力的恶化的情况下将所述配 线基板与所述上基板以及所述下基板连接。

3.根据权利要求2的制造方法，其特征在于：

所述加压通过使用比所述切口部小的形状的工卡模具进行。