[发明专利]保护带粘贴方法

权利要求书

1.一种保护带粘贴方法，将保护带粘贴到在正面形成有多个器件的基板的正面，其特征在于，包括：

基板保持工序，将前述基板的背面吸附在吸附台上，将该基板在正面露出的状态下保持在吸附台上；

保护带伸展工序，使保护带与前述吸附台上保持的前述基板的正面对置地伸展；

按压工序，借助按压宽度至少为与前述基板直径同等的程度的按压辊，将前述保护带按压在前述基板的中央部分或者该中央部分的附近位置上；

滚动工序，一边将前述按压辊按压在前述基板上，一边使按压辊滚动，而将前述保护带粘贴在基板的整个正面上。

2.如权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，前述基板中至少形成有前述器件的器件形成区域的厚度为200μm以下。

3.如权利要求1所述的保护带粘贴方法，其特征在于，前述基板在形成有前述器件的器件形成区域的周围，具有没有形成器件的非器件形成区域，该基板背面的和器件形成区域对应的区域与前述非器件形成区域相比被更加薄化而形成为凹部。