[发明专利]表面黏着制程方法无效
| 申请号： | 200710097174.4 | 申请日： | 2007-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101287360A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘百洲;林文幸;郑胜鸿;李郁欣;谢铭嘉;叶冠宏;张家玮;陈淙锜 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K1/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 黏着 方法 | ||
1. 一种表面黏着制程方法，其包含如下步骤：
提供一基板，该基板具有至少一接垫设置于该基板的一面；
在该基板上放置具有至少一开口的遮板，每一该开口皆对应前述每一接垫，且每一该开口皆被一分隔结构分隔成若干个彼此分隔的子开口，通过该些子开口裸露出部份该接垫；
进行网版印刷形成数个彼此分离的导电黏着层于每一该接垫上；
移除该遮板；
在该接垫上的该导电黏着层上放置一被动组件；以及
进行一热处理，使该被动组件固着于该接垫上。
2. 如权利要求1所述的表面黏着制程方法，其特征在于：该等子开口包含第一子开口与第二子开口。
3. 如权利要求2所述的表面黏着制程方法，其特征在于：该第一子开口的面积大于该第二子开口的面积。
4. 如权利要求3所述的表面黏着制程方法，其特征在于：该第一子开口的面积大于或等于该遮板上该开口面积的二分之一。
5. 如权利要求4所述的表面黏着制程方法，其特征在于：该第一子开口比该第二子开口远离该被动组件的中心。
6. 如权利要求1所述的表面黏着制程方法，其特征在于：该分隔结构的面积为该遮板上该开口面积的五分之一至四分之一之间。
7. 如权利要求1所述的表面黏着制程方法，其特征在于：该分隔结构距离该遮板上该开口的中心线的距离介于0至该开口宽度的五分之一。
8. 如权利要求1所述的表面黏着制程方法，其特征在于：该遮板为一钢板。
9. 如权利要求1所述的表面黏着制程方法，其特征在于：该导电黏着层为一锡膏。
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