[发明专利]表面黏着制程方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种表面黏着制程方法，特别是有关于一种用于被动组件的表面黏着制程方法，可以改善在表面黏着制程中产生锡珠缺陷的问题。

背景技术

一般而言，制作于晶圆上的被动组件经由分割而成为一颗颗的被动组件之后，还需经过一封装制程或是电子装配制程，将被动组件设置于基板或是晶粒载具，或者，与主动组件以及其它被动组件一起设置于基板或是电路板上，才能成为一个个完整的产品。然而，无论是在封装制程或是电子装配制程中，被动组件需要与基板、晶粒载具或是电路板之间的接合有数种不同的方法可以达成，然而，表面黏着技术为最普遍使用的方法，因其具有制程速度快、精度高且重复性高等优点。

参照图1A与图1B，展示一现有的被动组件表面黏着制程。首先，参照图1A，将一具有数个开口16的钢板14覆盖于基板10上，钢板14上每一开口16接对应于基板10上接垫12，而接垫12裸露出来，接着，利用一印刷方式将锡膏印刷于裸露出的接垫12上。接着，参照图1B，在移除钢板14后，将被动组件20之电源/接地接点22放置于基板10上的接垫12上，再经一回焊制程，使得被动组件20被锡膏18固定并接合于基板10上。

然而，在上述现有的被动组件表面黏着制程中进行回焊时，往往因为锡膏18融化而流动，造成部份锡膏18流动溢出到基板表面或被动组件下方形成锡珠缺陷19，此一锡珠往往会造成基板10与被动组件20整个之间的电性连接不正常而发生短路，导致产品的损失。因此，亟需一种表面黏着制程方法，在将被动组件与基板接合时，不会有锡珠缺陷的问题产生，并且改善其良率。

发明内容

鉴于上述的问题，本发明的一目的为提供一表面黏着制程方法，可以有效的改善在回焊时，锡膏融化并流动溢出到基板表面或被动组件下方所产生锡珠缺陷。

本发明的另一目的为提供一表面黏着制程方法，可以有效的解决因锡珠缺陷所造成的良率损失问题。

本发明的再一目的为本发明提供一种表面黏着制程方法，可以有效的减少锡膏的使用量，而降低被动组件表面黏着制程的成本。

根据上述目的，本发明提供一种表面黏着制程方法，首先，提供一表面设置有数个接垫的基板，然后，在基板上放置一具有至少一开口的遮板而覆盖基板表面，并且每一该开口接对应一该接垫，每一开口皆具有一分隔结构将每一开口分隔成第一子开口及第二子开口，并通过第一子开口与第二子开口裸露出部份接垫表面。接着，在第一子开口与第二子开口所裸露出的接垫表面上形成数个彼此分离的导电黏着层之后，再将遮板移除，接着，放置一被动组件于接垫上的导电黏着层上，并热处理基板、被动组件与导电黏着层，使被动组件固定黏着于接垫上。

因此，利用上述本发明的表面黏着制程方法，利用在每一接垫上形成数个彼此分离的导电黏着层，使其在以热处理制程来固定黏着被动组件于基板上的时候，不会产生锡珠缺陷而提升产品的良率，并且降低表面黏着制程的成本。

附图说明

图1A至图1B为传统的表面黏着制程方法的流程图。

图2A至图2F为本发明的一实施例的表面黏着制程方法的流程图。

具体实施方式

本发明的一些实施例详细描述如下。然而，除了该详细描述外，本发明还可以广泛地在其它的实施例施行。也就是说，本发明的范围不受已提出的实施例的限制，而以本发明提出的权利要求范围为准。其次，当本发明的实施例图标中的各组件或结构以单一组件或结构描述说明时，不应以此作为有限定的认知，即如下的说明未特别强调数目上的限制时本发明的精神与应用范围可推及多数个组件或结构并存的结构与方法上。再者，在本说明书中，各组件的不同部分并没有完全依照尺寸绘图，某些尺度与其它相关尺度相比或有被夸张或是简化，以提供更清楚的描述以增进对本发明的理解。而本发明所沿用的现有技术，在此仅做重点式的引用，以助本发明的阐述。

图2A至图2F为本发明的一较佳实施例的流程图，其展示本发明所提供的表面黏着制程方法。首先，参照图2A，提供一基板100，此一基板100可以为一晶粒载具、电路板、或是各种不同形式的基板，并且在基板100上的一表面上具有数个接垫102，通常视基板100上所欲接合的被动组件来决定接垫102的数目，一般来说，每一被动组件需要两个接垫102来与基板100接合，但并不以此为限，而可以是设计的需要而做改变。