[发明专利]用于精细电路形成的印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200710098177.X | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101072472A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 李春根;罗承铉;李相汶;李政祐;郭正福;赵在春;金致成 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H01L21/00;H01L21/31;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 精细 电路 形成 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造用于形成精细电路的印刷电路板的方法，包括：
(a)提供印刷电路板，包括形成在其至少一个表面上的电介质层，所述电介质层具有用于电路形成的负像图案，包含通孔和线路；
(b)在所述电介质层上形成金属层，以便所述金属层在加载到所述电介质层的负像图案上时在所述电介质层上过厚地形成；
(c)通过机械抛光去除过度地形成在所述电介质层上的部分金属层；以及
(d)通过化学蚀刻去除过度形成在所述电介质层上的其它部分的金属层，由此形成电路。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，进行所述机械抛光直到过度形成在所述电介质层上的所述金属层具有0.1～20μm的厚度。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述化学蚀刻以0.1～20μm/min的蚀刻速度进行。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，利用打磨抛光、砂带抛光、磨光、或其组合进行所述机械抛光。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电介质层的负像图案通过压印工艺形成。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电介质层的负像图案具有20nm到200μm的节距。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属层通过无电镀金属和电镀金属形成。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属层包括选自由金、银、镍、铝、铜、及其合金组成的组的导电金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710098177.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：积层印刷电路板的制造方法
- 下一篇：气流式纺纱装置
