[发明专利]一种实现芯片管脚兼容的晶片及方法

权利要求书

1、一种实现芯片管脚兼容的晶片，包括功能电路单元以及若干焊垫，所述功能电路单元用于实现芯片的各种功能，所述晶片的特征在于，所述若干焊垫中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连，该晶片还包括：

管脚兼容单元，用于根据连接选择信号的特定值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

2、如权利要求1所述的晶片，其特征在于，所述特定值为高电平；

所述管脚兼容单元包括：

第一存储单元，用于存储预先为所述连接选择信号设置的高电平值；

第一单元，用于根据所述连接选择信号的高电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

3、如权利要求1所述的晶片，其特征在于，所述特定值为低电平；

所述管脚兼容单元包括：

第二存储单元，用于存储预先为所述连接选择信号设置的低电平值；

第二单元，用于根据所述连接选择信号的低电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

4、如权利要求2所述的晶片，其特征在于，所述管脚兼容单元还包括：

第一设置单元，用于将所述连接选择信号与电源相连，实现所述连接选择信号的值为高电平。

5、如权利要求3所述的晶片，其特征在于，所述管脚兼容单元还包括：

第二设置单元，用于将所述连接选择信号与地相连，实现所述连接选择信号的值为低电平。

6、一种实现芯片管脚兼容的方法，所述芯片的晶片包括功能电路单元和若干焊垫，所述方法的特征在于，所述方法包括：

将所述若干焊垫中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连，并在所述晶片中设置管脚兼容单元；

所述管脚兼容单元根据连接选择信号的特定值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

7、如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述特定值为高电平；

所述管脚兼容单元根据所述连接选择信号的高电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

8、如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述特定值为低电平；

所述管脚兼容单元根据所述连接选择信号的低电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

9、如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述管脚兼容单元通过将所述连接选择信号与电源相连，实现所述连接选择信号的值为高电平。

10、如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述管脚兼容单元通过将所述连接选择信号与地相连，实现所述连接选择信号的值为低电平。