[发明专利]一种实现芯片管脚兼容的晶片及方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种实现芯片管脚兼容的晶片及方法。

背景技术

在一种芯片的大规模生产中，有时需要将具有相同功能的芯片应用在不同的环境中，相应的芯片管脚分布也不同，例如，有的单板形状为长方形，有的单板形状为正方形，那么可能要求单板上的芯片也为长方形或者正方形，以符合单板的形状和面积，那么具有同样功能的芯片的形状在不同单板中可能不同，芯片上的输入输出管脚也可能不同，因此，具有同样功能的芯片应用在不同的单板上需要设计不同的芯片管脚布局。

现有技术的常见方法是针对每个应用环境，重新做一次芯片设计，重新做一次芯片生产来实现该芯片在特定环境中的应用。

现有技术中的芯片封装多采用方型扁平式封装(QFP，Quad Flat Package)的封装格式，此技术实现的CPU芯片的管脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路多采用这种封装形式，例如，芯片焊垫(pad)的芯片布局(floor plan)中，通过焊线(bonding wire)将焊垫拉到对应管脚上，其中，所述的芯片布局是芯片设计中的一个步骤，是指按照一定的要求和规则，将各个功能单元放在一定面积内。

综上所述，现有技术无法实现芯片的管脚兼容(pin-to-pin)，当同一芯片应用在不同环境时，需要重新设计芯片，其中，所述的管脚兼容是指两种芯片的封装大小完全相同，而且管脚数目及摆放的位置完全相同。

发明内容

本发明提供一种实现芯片管脚兼容的晶片及方法，用以解决现有技术中存在无法实现芯片管脚兼容的问题。

本发明提供的一种实现芯片管脚兼容的晶片，包括功能电路单元以及若干焊垫，所述功能电路单元用于实现芯片的各种功能，所述若干焊垫中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连，该晶片还包括：

管脚兼容单元，用于根据连接选择信号的特定值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

所述特定值为高电平；

所述管脚兼容单元包括：

第一存储单元，用于存储预先为所述连接选择信号设置的高电平值；

第一单元，用于根据所述连接选择信号的高电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

所述特定值为低电平；

所述管脚兼容单元包括：

第二存储单元，用于存储预先为所述连接选择信号设置的低电平值；

第二单元，用于根据所述连接选择信号的低电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

所述管脚兼容单元还包括：

第一设置单元，用于将所述连接选择信号与电源相连，实现所述连接选择信号的值为高电平。

所述管脚兼容单元还包括：

第二设置单元，用于将所述连接选择信号与地相连，实现所述连接选择信号的值为低电平。

本发明提供的一种实现芯片管脚兼容的方法，所述芯片的晶片包括功能电路单元和若干焊垫，所述方法包括：

将所述若干焊垫中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连，并在所述晶片中设置管脚兼容单元；

所述管脚兼容单元根据连接选择信号的特定值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

所述特定值为高电平；

所述管脚兼容单元根据所述连接选择信号的高电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

所述特定值为低电平；

所述管脚兼容单元根据所述连接选择信号的低电平值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。

所述管脚兼容单元通过将所述连接选择信号与电源相连，实现所述连接选择信号的值为高电平。

所述管脚兼容单元通过将所述连接选择信号与地相连，实现所述连接选择信号的值为低电平。

本发明通过将芯片中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连接，并为所述芯片的连接选择信号设置特定值，根据所述特定值，从所述芯片焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述芯片的输入信号的技术特征，实现了多种芯片的管脚兼容，避免了现有技术需要针对每种芯片的应用重新设计芯片布局，以及生产相应的晶片(die)的繁琐。因此，通过本发明提供的方案，只要对同一颗晶片做不同的封装，就可以实现不同管脚分布的芯片，使得芯片的设计和生产更加便捷。

附图说明

图1为本发明实施例中芯片A的管脚分布示意图；