[发明专利]各向异性导电片材及其制造方法

权利要求书

1.一种各向异性导电片材(11、11a、21、21a、21b、21c、31、41、41a、41b、41c、51、61、61a、61b)，具有基体部件(12)和多个导电部件(13)，其中，该基体部件(12)具有绝缘特性，该多个导电部件(13)在厚度方向上贯通该基体部件(12)，其特征在于，

在具有导电触点(14)的基体部件(12)的表面(12s)，具有远离该导电触点(14)的粘合部件(15)，其中，该导电触点(14)是导电部件(13)从基体部件(12)露出而形成的。

2.如权利要求1所述的各向异性导电片材(11、21、21a、21b、21c、31、41、41a、41b、41c、51、61、61a、61b)，其特征在于，

在基体部件(12)的具有导电触点(14)的两侧表面(12s)，具有上述粘合部件(15)。

3.如权利要求1所述的各向异性导电片材(11a)，其特征在于，

在基体部件(12)的具有导电触点(14)的一侧表面(12s)，具有上述粘合部件(15)。

4.如权利要求1所述的各向异性导电片材(11、11a、21a、31、41a、51)，其特征在于，

上述粘合部件(15)形成在与导电触点(14)的表面相同的平面上。

5.如权利要求1所述的各向异性导电片材(11、11a、31、51)，其特征在于，

上述粘合部件(15)被埋入到基体部件(12)中而形成。

6.如权利要求1所述的各向异性导电片材(21、21b、21c、41、41b、41c)，其特征在于，

上述粘合部件(15)比导电触点(14)的表面更向外突出。

7.如权利要求1所述的各向异性导电片材(21b、21c、41b、41c)，其特征在于，

在基体部件(12)设置向厚度方向突出的凸部(12b)，并在该凸部(12b)上具有粘合部件(15)。

8.如权利要求1所述的各向异性导电片材(21a、41a、51)，其特征在于，

导电部件(13)设置为比基体部件(12)的表面(12s)更向厚度方向突出，并且在比导电触点(14)的表面更凹陷的该基体部件(12)的表面(12s)具有粘合部件(15)。

9.如权利要求1所述的各向异性导电片材(21b、41b)，其特征在于，

导电部件(13)设置为比基体部件(12)的表面(12s)更向厚度方向突出，而且在基体部件(12)具有向厚度方向突出的凸部(12b)，并在该凸部(12b)上具备粘合部件(15)。

10.如权利要求1所述的各向异性导电片材(11、11a、21、21a、21b、21c、61、61a)，其特征在于，

上述粘合部件(15)形成为点状。

11.如权利要求1所述的各向异性导电片材(31、41、41a、41b、41c、61b)，其特征在于，

上述粘合部件(15)形成为线状。

12.如权利要求1所述的各向异性导电片材(11、11a、21、21a、21b、21c、31、41、41a、41b、41c、51、61、61a、61b)，其特征在于，

导电部件(13)是使导电粒子(18)在基体部件(12)的厚度方向上连接而形成的。