[发明专利]各向异性导电片材及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种各向异性导电片材，该各向异性导电片材安装在移动电话、个人便携电话系统(PHS：Personal Handyphone System)、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑等信息设备和小型音频播放器等AV设备的内部，用于电路基板间、电路基板与电子元件、或设置在设备的封装元件的导电部件与电路基板等各种构件、元件间的电连接。

背景技术

如图20所示，各向异性导电片材1具有各向异性性，即，在由绝缘性的弹性膜构成的基体部件2中，具有在其厚度方向上连接贯通的导电部件3，从而在膜的厚度方向上显示导电性，而在膜的平面方向上不显示导电性。并且，即使不用焊接或机械接合等方法，而只要将导电部件3露出的导电触点4压接在元件或构件的接点(电极部件)上，就能够简单地实现电连接。另外，由于保持导电部件3的基体部件2由橡胶状弹性体所形成，所以还能够吸收来自外部的振动和冲击。

然而，在组装电子设备时，即使元件或构件的触点(未图示)与各向异性导电片材1的导电触点4的位置相吻合，也会出现这样的问题，即，到完全组装各向异性导电片材1为止期间，容易产生位置偏移。因此如图21所示，在JP特开2000-82512号公报中记载着提出有在导电部件3的周围设置粘合层5的各向异性导电片材1a的方案。根据此技术，只要通过设置粘合层5来使电路基板的触点与各向异性导电片材1a的位置吻合，则即使施加多少振动或冲击，也不易发生位置偏移。另外，即使错误进行对位，也能够简单地进行剥离，而可以再次进行对位。

然而，各向异性导电片材1a有这样的问题，即，在组装时会因加压而导致粘合剂挤出到导电部件3，从而覆盖导电部件3致使电阻升高。

发明内容

因此，为了解决上述问题，本发明提供一种各向异性导电片材，在安装该各向异性导电片材时可以简单临时固定，另外，各向异性导电片材即使被加压，粘合材料也不会挤出到导电触点。

因此，本发明提供一种各向异性导电片材，该各向异性导电片材具有基体部件、和多个导电部件，其中，该基体部件具有绝缘特性，该多个导电部件在厚度方向上贯通该基体部件，其特征在于，在基体部件的至少一侧的表面，具有远离该导电触点的粘合部件，其中，该基体部件的表面具有导电触点，该导电触点是导电部件从基体部件露出而形成的。

由于在基体部件的至少一侧的表面，具有不与该导电触点相接触的粘合部件，其中，该基体部件的表面具有导电触点，该导电触点由导电部件从基体部件露出而形成，所以安装在要导通的基板、部件、构件间而被挤压时，粘合材料扩散，也不会挤出到导电部件。因此，不会引起由粘合材料覆盖导电部件导致的导通不良。

该各向异性导电片材可将粘合部件与导电触点形成在同一平面内。通过将粘合部件与导电触点的表面形成在同一表面内，从而能够使各向异性导电片材与其覆盖体即基板、部件、构件均匀的接触。因此，能够充分的确保导通，并能够充分由粘合材料粘合。

另外，粘合部件可以被埋入到基体部件中而形成。通过使粘合部件埋入到基体部件中而形成，从而可以防止粘合材料向各向异性导电片材的宽度方向扩散。另外，由于粘合材料与基体部件之间的接触面积变大，并且与覆盖体不发生摩擦，因此粘合材料不易从基体部件剥离，从而能够抑制粘合材料向作为粘附各向异性导电片材的对象的基板、电子部件等覆盖体移动。

并且，能够使粘合部件比导电触点的表面向外方突出而形成。粘合部件比导电触点的表面向外方突出而形成，由此能够将各向异性导电片材与覆盖体可靠的固定粘合。另外，即使粘合部件的表面比导电触点的表面突出，也由于粘合部件与导电触点相离，所以粘合材料即使因挤压而扩散也不会覆盖导电触点。

可以在基体部件上设置向厚度方向突出的凸部，将粘合部件设置在该凸部上。由于将向厚度方向突出的凸部设在基体部件上，而在该凸部上具备粘合部件，所以即使以较低的压力也能够使凸部较大的弯曲。因此，即使加压较弱也能够力求使导电触点与覆盖体稳定的接触。另外，粘合材料即使因挤压而扩散也仅覆盖凸部而不会覆盖导电触点。

另外，可以设置比基体部件的表面更向厚度方向突出的导电部件，在比导电触点的表面凹陷的该基体部件的表面具有粘合部件。由于设置比基体部件的表面更向厚度方向突出的导电部件，在比导电触点的表面凹陷的该基体部件的表面具有粘合部件，所以粘合材料即使因挤压而扩散也不会覆盖导电触点。

可以这样制造导电部件：能够使导电粒子在各向异性导电片材的厚度方向上排列，如果使用磁性粒子，则可以在由磁力形成导电部件之后，使基体部件固化。