[发明专利]磁盘基板用研磨液组合物有效

专利信息
申请号: 200710101113.0 申请日: 2007-04-26
公开(公告)号: CN101063031A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 大岛良晓;山口哲史;土居阳彦 申请(专利权)人: 花王株式会社
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14;B24B29/00;H01L21/304
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈建全;姚晖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 磁盘 基板用 研磨 组合
【权利要求书】:

1.磁盘基板用研磨液组合物,其含有水、二氧化硅粒子和选自酸、 酸的盐和氧化剂中的至少一种,其中,

对于所述二氧化硅粒子,用将透射型电子显微镜观察测定得到的所 述二氧化硅粒子的最大径作为直径的圆面积除以所述二氧化硅粒子的 投影面积再乘以100所得到的值即SF1为100-125的范围;

对于所述二氧化硅粒子,用将透射型电子显微镜观察测定得到的所 述二氧化硅粒子的周长作为圆周的圆面积除以所述二氧化硅粒子的投 影面积再乘以100所得到的值即SF2为100-105的范围;

对于所述二氧化硅粒子,在将从小粒径一侧开始的累积体积频率对 由透射型电子显微镜观察测定得到的所述二氧化硅粒子的粒径作图而 得到的所述二氧化硅粒子的粒径对累积体积频率的曲线图中,粒径为40 -45nm的范围的累积体积频率V与粒径R的关系满足以下的式(5):

V≥R+50    (5)

所述累积体积频率的单位为%,所述粒径的单位为nm,并且所述 二氧化硅粒子在粒径为15nm时的累积体积频率为20%以下。

2.权利要求1记载的磁盘基板用研磨液组合物,其中,所述二氧 化硅粒子是胶体二氧化硅。

3.权利要求1记载的磁盘基板用研磨液组合物,其中,所述研磨 液组合物的酸值为10mgKOH/g以下。

4.权利要求1记载的磁盘基板用研磨液组合物,其中,所述氧化 剂的含量为0.1-1重量%。

5.磁盘基板的制造方法,其包含使用研磨液组合物对被研磨基板 进行研磨的工序,其中,所述研磨液组合物为权利要求1~4中任一项所 述的磁盘基板用研磨液组合物。

6.权利要求5记载的磁盘基板的制造方法,其中,在所述研磨工 序中,在11.7-20kPa的研磨压力下对所述被研磨基板进行研磨。

7.权利要求6记载的磁盘基板的制造方法,其中,在所述研磨工 序中,还包含在11.7-20kPa的研磨压力下对所述被研磨基板进行研磨 后,在低于11.7kPa的研磨压力下对所述被研磨基板进行研磨的精加工 研磨工序。

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