[发明专利]异种粘性带的张贴方法和使用该方法的接合方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及在显示板等衬底上张贴异种各向异性导电带等粘性带的异种粘性带的张贴方法和使用该方法的接合方法及其装置。

背景技术

作为在显示板等衬底上安装电子部件的方法，已知使用各向异性导电带等粘性带的方法。从张贴在衬底电极上的规定位置的粘性带上对电子部件进行对准并将其装载后，进行规定时间的加压和加热，使粘性带硬化，从而将电子部件固定于衬底，同时还使电子部件的接合用电极与衬底的电极导通。以基带的一个面贴有带状粘性材料的叠层带的形态提供粘性带。通过按规定尺寸切断连续的粘接带，并在衬底的规定位置对该切断的粘性带进行加压和加热，实施粘性带对衬底的张贴。

近年来，便携电话和便携终端PDA(个人数字助理机)等小型设备中，虽然装载液晶板作为显示板，但要求小型且重量轻。因此，在液晶玻璃衬底安装面装型电子部件、LSI(大规模集成电路)和能利用小壳体内的空间的重量轻的FPC(柔性印刷电路)。作为这种用粘性带将不同的安装部件安装到液晶玻璃衬底的装置，已知日本特开2001-358177公报记载的安装装置和安装方法。

专利文献1那样对玻璃衬底安装片状部件和FPC时，玻璃衬底上张贴的粘性带，其张贴方法有：将覆盖安装片状部件和FPC的整个区域的单一粘性带一起张贴到玻璃衬底的方法(参考图7的(a))和根据片状部件安装部位和FPC安装部位各自的区域将不同的粘性带张贴到玻璃衬底的方法(参考图7的(b))的方法。图7的(c)示出在玻璃衬底安装片状部件和FPC的状态。

将粘性带张贴成图7的(a)那样覆盖安装电子部件的整个区域时，粘性带的特性相同，所以要按适合各电子部件的接合条件进行安装，则条件的设定极为困难。

这里，接合条件是指通过使粘性带硬化将电子部件固定于衬底，且同时使电子部件的接合用电极与衬底的电极导通用的加压、加热、热压接时间的条件。

而且，为了满足两个构件的接合条件，将能使用的粘性带的种类限定为特殊种类，因此不能使用以往用作片状部件专用或FPC专用的粘性带。尤其在将FPC热压接到玻璃衬底时，考虑对粘性带加热时的温度造成的膜伸长等损坏，希望用较低的温度、较长的时间(例如粘性带部温度160℃、10秒左右)使粘性带硬化。另一方面，安装片状部件时，从缩短生产节拍时间考虑，希望进行比FPC加热条件高温且时间短的加热(例如粘性带部温度210℃、5秒)，使粘性带硬化。

因此，能用同样的粘性带热压接片状部件和FPC两者而质量没有问题的条件极难设定。又，一起张贴覆盖整个区域的粘性带时，由于无用的部分粘性带多，材料费高，或由于粘性带未硬化的部分多，发生腐蚀的可能性高，存在质量上的问题。

如图7的(b)那样在每一安装的电子部件的区域张贴异种粘性带时，能使用对各部件最佳的粘性带特性。为了进行这种张贴，可考虑并排配置各1卷图1的(a)所示那样的2种粘性带并移动1个定位台从而依次张贴的方法。然而，图1(a)的装置对每一不同的粘性带依次进行张贴动作为连续动作，所以有生产节拍时间长的问题和定位台的行程长、装置大型化等问题。

也可考虑利用图1的(b)所示的并行配置2卷一种粘性带的第1粘性带张贴单元1和并行配置2卷另一种粘性带的第2粘性带张贴单元2同时张贴2种不同粘性带的方法。然而，虽然生产节拍时间能缩短，但有设备费用高的问题和装置大型化等问题。

又，为了提高粘性带张贴位置精度，通常在张贴粘性带前进行衬底位置对准，但这时的动作连续，所以存在生产节拍时间长的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能生产节拍时间短而且高精度地对玻璃衬底将片状部件用和FPC用这2种粘性带张贴在各自的区域，并同时能消除装置大型化且设备费用低廉的异种粘性带的张贴方法和使用该方法的键合方法及其装置。

为了到达此目的，本发明采用如下组成。

一种异种粘性带的张贴方法，利用包含了具有在从第1移载单元接收玻璃衬底的位置、对接收的玻璃衬底张贴粘性带的位置、将张贴粘性带的玻璃衬底转交给第2移载单元的位置上移动自如的1组的第1和第2吸附台的第1活动台、以及具有将供给的第1粘性带和第2粘性带以热压接方式贴在玻璃衬底的第1头和第2头的粘性带张贴单元的异种粘性带张贴装置将所述不同的第1和第2粘性带张贴在玻璃衬底，其中，所述方法包含下列过程：

由所述第1移载单元将玻璃衬底移载到所述第1活动台的第1吸附台的步骤；

将玻璃衬底移载到所述第1吸附台后，将所述第1活动台移动到第1粘性带的张贴位置的步骤；