[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一图案化线路层；

一外框，环绕所述图案化线路层；

一第一粘着层，配置于所述图案化线路层与所述外框上以同时固定所述图案化线路层与所述外框，并暴露出部分图案化线路层；

多个引脚，配置于所述图案化线路层外侧；

一绝缘粘着层，配置于所述引脚与所述外框之间以固定所述引脚至所述外框；

一芯片，借由所述第一粘着层装设在所述图案化线路层上，且所述芯片具有多个焊垫；

多条第一导线，分别电性连接所述焊垫与所述图案化线路层；

多条第二导线，分别电性连接所述引脚与所述图案化线路层，且所述焊垫经由所述第一导线、所述图案化线路层与所述第二导线而电性连接至所述引脚；以及

一封装胶体，包覆所述图案化线路层、所述外框、所述第一粘着层、各所述引脚的部分、所述绝缘粘着层、所述芯片、所述第一导线与所述第二导线。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚配置于所述外框上。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述外框为一金属层。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括一第二粘着层，配置于所述图案化线路层以及所述外框的下方。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括一散热片，固定于所述第二粘着层下方。

6.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一图案化线路层；

一外框，环绕所述图案化线路层；

一第一粘着层，配置于所述图案化线路层与所述外框上以同时固定所述图案化线路层与所述外框，并暴露出部分图案化线路层；

多个引脚，配置于所述图案化线路层外侧；

一绝缘粘着层，配置于所述引脚与所述外框之间以固定所述引脚至所述外框；

一第一芯片，借由所述第一粘着层装设在所述图案化线路层上，且所述第一芯片具有多个第一焊垫；

多条第一导线，分别电性连接所述第一焊垫与所述图案化线路层；

多条第二导线，分别电性连接所述引脚与所述图案化线路层，且所述第一焊垫经由所述第一导线、所述图案化线路层与所述第二导线而电性连接至所述引脚；

至少一第二芯片，配置于所述第一芯片上方，并暴露出所述第一焊垫，且所述第二芯片具有多个第二焊垫；

多条第三导线，分别电性连接所述第二焊垫与所述第一焊垫；以及

一封装胶体，包覆所述图案化线路层、所述外框、所述第一粘着层、各所述引脚的部分、所述绝缘粘着层、所述芯片、所述第一导线、所述第二导线与所述第三导线。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括一第二粘着层，配置于所述图案化线路层以及所述外框的下方。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

一第三芯片，配置于所述第二粘着层下方，且所述第三芯片具有多个第三焊垫；

多条第四导线，分别电性连接所述第三焊垫与所述图案化线路层；以及

多条第五导线，分别电性连接所述引脚与所述图案化线路层，且所述第三焊垫经由所述第五导线、所述图案化线路层与所述第四导线而电性连接至所述引脚。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

至少一第四芯片，配置于所述第三芯片下方，并暴露出所述第三焊垫，且所述第四芯片具有多个第四焊垫；以及

多条第六导线，分别电性连接所述第四焊垫与所述第三焊垫。

10.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括一散热片，固定于所述第二粘着层下方。