[发明专利]多层电路板

权利要求书

1、一种多层电路板，包括复数根讯号线，其特征在于：所述多层电路板进一步包括复数个遮蔽墙，所述遮蔽墙所形成的接地遮蔽体积为墙状体积，配置于所述讯号线之间，其中每一遮蔽墙包括：

一上表面；

一下表面，相对于所述上表面；

一长条状沟槽，长度等于所述遮蔽墙的长度，宽度小于所述遮蔽墙的宽度，由所述上表面朝向所述下表面延伸；

一第一金属层，为接地遮蔽或电源遮蔽，配置于所述上表面上；以及

一第二金属层，由导电材料或导磁材料制成，配置于所述长条状沟槽内，并与所述第一金属层电性连接。

2、如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述长条状沟槽为一贯穿沟槽，并由所述上表面延伸至所述下表面；所述长条状沟槽的深度等于所述遮蔽墙的高度。

3、如权利要求2所述的多层电路板，其特征在于：所述遮蔽墙进一步包括一第三金属层，配置于所述下表面上，其中所述第二金属层将所述第一金属层电性连接至所述第三金属层。

4、如权利要求3所述的多层电路板，其特征在于：所述遮蔽墙进一步包括复数个导电接点，配置于所述第三金属层上。

5、如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述长条状沟槽为一非贯穿沟槽，其深度小于所述遮蔽墙的高度。

6、如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述遮蔽墙进一步包括一中间金属层，配置于所述上表面与所述下表面之间，其中所述第二金属层将所述第一金属层电性连接至所述中间金属层。

7、如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于：当所述第一金属层为接地遮蔽型式的接地线时，所述中间金属层为接地层；当所述第一金属层为电源遮蔽型式的电源线时，所述中间金属层为电源层。

8、如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述长条状沟槽藉由雷射切割或机械加工而形成。

9、如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述遮蔽墙，进一步包括：

一第四金属层，配置于所述第二金属层上。

10、如权利要求9所述的多层电路板，其特征在于：所述第四金属层由导磁材料制成。

11、如权利要求10所述的多层电路板，其特征在于：所述导磁材料选自铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、及其合金所构成的群组。