[发明专利]多层电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层电路板，特别是关于一种具有复数个接地遮蔽墙的多层电路板。

背景技术

随着数字电子产品小型化、高速化的市场需求，高速讯号电路板的设计日益受到重视。参考图1，以现有的4层电路板为例，该多层电路板10的第1层作为元件面信号层12、该电路板的第2层作为接地层(groundlayer)14、该电路板的第3层作为电源层16、以及该电路板的第4层作为焊接面信号层18。第1至4层均覆盖有介电层20，用以隔离各层。相较于该电源层16，该接地层14具有较佳的降低噪声的效果。因此，全部高速配线必须设于该元件面信号层12上。

然而，由于电子产品的操作频率及运算速度逐渐提升，因此上述高速讯号电路板的结构已渐渐无法满足需求。在设计更高速讯号电路板时，噪声干扰的控制越来越重要。参考图2A及图2B，另一种现有的高速讯号电路板30将保护线(guard trace)，诸如接地遮蔽(ground shield)型式的接地线42环绕在高速讯号线32旁，用以抗噪声干扰。该接地线42还须设有镀通孔连接件(via connecting)44，用以连接至接地层34，这样可避免造成额外共振所引发的不良效应，从而避免降低讯号品质。

举例而言，参考图3，美国专利第5,372,872号，发明名称为“多层印刷电路板(Multilayer PrintedCircuit Board)”，揭示了一种多层印刷电路板50，其镀通孔(through hole)57穿过基板52以及预浸渍体54，并电性连接于一接地垫(grounding pad)58。该镀通孔57配置于格子状编织的交叉处或配置于格子状编织的网内。该格子状编织可作为讯号连接层(signalinterconnection layer)56的接地层，这样可降低噪声的干扰或串音(cross talk)的产生。

然而，上述现有的镀通孔均为圆形的镀通孔，其所形成的接地遮蔽体积为复数个分开的柱状体，无法完全有效遮蔽高速讯号线所产生的磁场或电场感应线。此外，上述现有的镀通孔所形成的接地遮蔽柱状体也可能产生电感，从而造成额外共振所引发的不良效应。

另外，现有镀通孔的孔径通常为100～200μm，而线宽通常为70～80μm，因此为了布置更多的镀通孔，往往会使保护线(也即接地线)变长。然而，该接地线过长可能造成共振而降低讯号传输的品质。

因此，有必要提供一种多层电路板，以解决现有技术存在的上述缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层电路板，其具有复数个接地遮蔽墙，可有效阻挡电场的感应。

本发明的另一目的在于提供一种多层电路板，其具有复数个接地遮蔽墙，可抑制磁场感应的噪声。

为实现上述目的，本发明提供的一种多层电路板，包括复数根讯号线及复数个遮蔽墙。该遮蔽墙配置于该等讯号线之间。每一遮蔽墙包括一上表面、一下表面、一长条状沟槽、一第一金属层及一第二金属层。该下表面相对于该上表面。该长条状沟槽由该上表面朝向该下表面延伸。该第一金属层配置于该上表面上。该第二金属层配置于该长条状沟槽内，并电性连接于该第一金属层。

该长条状沟槽可以是贯穿沟槽或非贯穿沟槽。该遮蔽墙进一步包括一中间金属层，配置于该上表面与该下表面之间，其中该第二金属层将该第一金属层电性连接至该中间金属层。

与现有技术相比，本发明的遮蔽墙所形成的接地遮蔽体积为墙状体积，可改善现有技术所形成的接地遮蔽体积为复数个分开的柱状体，从而有效阻挡电场的感应。此外，本发明的遮蔽墙可改善现有镀通孔所形成的接地遮蔽柱状体，从而形成接地遮蔽墙状体积以降低产生电感，从而避免造成额外共振所引发的不良效应。另外，本发明的遮蔽墙的长条状沟槽可解决现有技术存在的接地线过长的这一问题，从而避免接地线过长所造成共振而降低讯号传输的品质。

除此之外，本发明由高导电及高导磁材料制成的遮蔽墙可抑制电场及磁场感应的噪声。

以下结合附图与实施例对本发明作进一步的说明。

附图说明

图1为现有的一种多层电路板的剖面示意图。

图2A为现有的另一种多层电路板的剖面示意图。

图2B为沿图2A的多层电路板的剖面线2b-2b所得的平面示意图。

图3为现有的又一种多层电路板的剖面示意图。

图4为本发明第一实施例的多层电路板的平面示意图。

图5为沿图4的多层电路板的剖面线5-5所得的剖面放大示意图。

图6为本发明第二实施例的多层电路板的平面示意图。