[发明专利]电路装置、电路模块和电力变换装置

权利要求书

1.一种电路装置，

具有：

二个半导体芯片；和

与上述二个半导体芯片电连接的三个板状导体，

按照上述三个板状导体中直流正极用板状导体和直流负极用板状导体的导体面彼此对置的方式来构成上述三个板状导体，并且上述三个板状导体包括在上述二个半导体芯片之间进行电连接的中间用板状导体，

按照上述二个半导体芯片中的一个半导体芯片的两方芯片面被夹持在上述直流正极用板状导体和上述中间用板状导体之间，与上述直流正极用板状导体和上述中间用板状导体热连接，上述二个半导体芯片中的另一个半导体芯片的两方芯片面被夹持在上述直流负极用板状导体和上述中间用板状导体之间，与上述直流负极用板状导体和上述中间用板状导体热连接，并且从上述二个半导体芯片中的每一个半导体芯片的两方芯片面介由上述三个板状导体能够放出热，

上述直流正极用板状导体和上述直流负极用板状导体分别按照一方导体面与上述中间用板状导体的同一方导体面对置的方式并列配置，

上述直流正极用板状导体和上述直流负极用板状导体中的某一方按照介入其另一方与上述中间用板状导体之间的对置区域的方式，在上述对置区域上弯曲而延伸。

2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

上述三个板状导体在分别与上述半导体芯片的夹持侧相反侧的导体面形成有上述热的散热面。

3.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

还具有：包装体，

在上述包装体内至少嵌入上述二个半导体芯片和上述三个板状导体的一部分，

在与上述三个板状导体的、装有上述二个半导体芯片的任意一个的一侧的相反侧的导体面，形成有上述热的散热面，

上述散热面在上述包装体的表面上露出。

4.根据权利要求3所述的电路装置，其特征在于，

上述包装体具备表里一对的平面，

在上述表里一对的平面的一方露出上述直流正极用板状导体和上述直流负极用板状导体的上述散热面，在上述表里一对的平面的另一方露出上述中间用板状导体的上述散热面。

5.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

上述二个半导体芯片分别在一方芯片面具备金属制造的缓冲体，介由该缓冲体安装在对应的上述板状导体的导体面。

6.根据权利要求5所述的电路装置，其特征在于，

设置有上述缓冲体的芯片面与设置有控制信号用电极的芯片面是同一面。

7.根据权利要求5所述的电路装置，其特征在于，

将上述缓冲体与上述三个板状导体一体形成。

8.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

上述直流正极用板状导体和上述直流负极用板状导体分别按照一方导体面与上述中间用板状导体的一方导体面对置，并且配置在上述中间用板状导体的一方导体面侧、而且彼此的导体面对置吻合的方式，沿着上述中间用板状导体的一方导体面向与上述中间用板状导体平行的方向上延伸。

9.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

上述三个板状导体分别与板状端子一体形成，

形成在上述直流正极用板状导体和上述直流负极用板状导体的板状端子、与形成在上述中间用板状导体的板状端子沿着相反的方向延伸。

10.根据权利要求9所述的电路装置，其特征在于，

形成在上述直流正极用板状导体和上述直流负极用板状导体的板状端子设置为使各自的端子面对置。

11.根据权利要求10所述的电路装置，其特征在于，

形成在上述直流正极用板状导体和上述直流负极用板状导体的板状端子形成为，它们的端子面之间的对置距离比上述直流正极用板状导体和上述直流负极用板状导体中的导体面之间的对置距离大。

12.根据权利要求10所述的电路装置，其特征在于，

形成在上述直流正极用板状导体和上述直流负极用板状导体的板状端子，分别设置有螺丝孔，

上述螺丝孔的一方和另一方设置在相互错开的位置。