[发明专利]电路装置、电路模块和电力变换装置有效

专利信息
申请号: 200710101918.5 申请日: 2007-04-27
公开(公告)号: CN101064485A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 德山健;中津欣也;川端敦 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H02M7/48 分类号: H02M7/48;H02M1/00;H05K7/20;H01L23/367
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路 装置 模块 电力 变换
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用于构成采用了半导体的电路的电路装置、安装有该电路装置的电路模块和具备该电路模块的电力变换装置。

背景技术

作为与用于构成采用了半导体的电路的电路装置、安装有该电路装置的电路模块和具备该电路模块的电力变换装置相关的背景技术,公知的有例如专利文献1至3中所公开的技术。在专利文献1中公开了将高侧的半导体芯片(IGBT芯片和二极管芯片)插入在公共的中间侧板和高侧板、将低侧的半导体芯片(IGBT芯片和二极管芯片)插入在公共的中间侧板和低侧板,并将各个半导体芯片以两面冷却的技术。

另外,在专利文献2中公开了在P侧电极、中间电极、N侧电极这三个电极之间,配置IGBT元件和二极管元件,在纵方向上将它们层叠,来减小布线电感的技术。

再有,在专利文献3中公开了将半导体模块和平滑电容器配置在上下,并通过两对连接导体对它们进行电连接,从而实现缩短半导体模块和平滑电容器之间的布线距离,来减小半导体模块与平滑电容器之间的布线电感的技术,其中上述两对连接导体是薄板的积层体,它们的一端与半导体模块及平滑电容器的端子部固接、另一端则以同极性的端子彼此接触,并且在不同极性的导体之间夹持绝缘构件。

近年来,在各种产业中推动了电动化。例如在汽车中从车辆中的燃料费用的改善或对地球环境的保护等观点出发,以车辆的驱动系统为代表推动了车辆的各车载系统的电动化,最近展望电动化的进一步加速。但是,在车载系统的电动化中需要新追加或与现有系统的构成部件调换电力机械(electric machinery)和电力变换装置,其中上述电力机械对被驱动体进行驱动,上述电路变换装置对从车载电源向旋转电机供给的电力进行控制,来控制旋转电机的驱动。从而,为了进一步加速车载系统的电动化,需要电力机械及其控制装置的搭载性进一步改善和进一步低价格化。

为了实现电力机械和电力变换装置的搭载性的进一步改善或进一步低价格化,需要使它们进一步小型化。其中,在电力变换装置中为了实现进一步的小型化,考虑了采用比迄今为止的半导体芯片更小型化的半导体芯片来构成用于构成电力变换电路的电路装置,使安装有电路装置的电路模块小型化的情况。但是,半导体芯片在通电时发热量大,而且越小型则热容量越增大,从而使发热量增大。再有,半导体芯片的发热量也会随着因电路装置的内部布线的电感或电路装置的输入侧布线的电感产生的工作时损耗而增大。由此,当进行电力变换装置的小型化时,电路装置的冷却性能的进一步提高、或因布线电感而产生的动作时损耗的进一步减小成为重要的技术要素。

尤其,在工作环境或搭载环境处于严格状态的电力变换装置的小型化,例如汽车的驱动系统中所使用的电力变换装置的小型化时,必须进一步提高电路装置的冷却性能的同时、进一步减少因布线电感而产生的工作时损耗。

在这一点上,如专利文献1至3中公开那样背景技术仅仅停留在只实现电路装置的冷却性能的提高、或因布线电感而产生的动作时损耗的减少中的其中一方的状况,因此现状为还是不能同时实现双方的状况。

专利文献1:特开2004-208411号公报;

专利文献2:特开2004-193476号公报;

专利文献3:特开平10-248266号公报。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够实现提高冷却性能和减少因布线电感而产生的工作时损耗两者的电路装置。

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