[发明专利]电路装置

权利要求书

1.一种电路装置，其特征在于，包括：

在主表面上形成有台阶高差的金属基板；

经由绝缘层而设于所述金属基板的主表面上的导电层；

设置在所述导电层上的、发热量不同的多个电路元件，

所述多个电路元件中发热量相对大的高发热性电路元件距与该高发热性电路元件相对向的所述金属基板的距离，比所述多个电路元件中发热量相对小的低发热性电路元件距与该低发热性电路元件相对向的所述金属基板的距离短。

2.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，在所述高发热性电路元件距与该高发热性电路元件相对向的金属基板之间形成的、由导电层和绝缘层构成的配线层的层数，比在所述低发热性电路元件距与该低发热性电路元件相对向的金属基板之间形成的、由导电层和绝缘层构成的配线层的层数少。

3.如权利要求1或2所述的电路装置，其特征在于，在所述金属基板的表面实施有表面粗糙化加工。

4.如权利要求1～3中任一项所述的电路装置，其特征在于，所述高发热性电路元件是向负载供给功率的功率元件，所述低发热性电路元件控制所述功率元件的输出或者驱动所述功率元件。