[发明专利]减轻冲击应力的记忆体模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种存储器模块，特别是涉及一种利用应力吸收被覆层在多层印刷电路板侧边能减轻冲击应力，而可防止存储器模块在摔落时产生电性断路导致产品失效，以及利用应力吸收被覆层特性能避免湿气由多层印刷电路板侧边侵入，而可提升产品耐湿性与可靠度的减轻冲击应力的存储器模块(MEMORY MODULE CAPABLE OF LESSENING SHOCK STRESS)。

背景技术

在电脑主机、笔记型电脑等电子产品中，存储器模块(或称为内存，以下均称为存储器模块)是一关键零组件，可以重复插拔至主机板的存储器插槽，以供电脑系统的运算使用。目前高频存储器模块可包含单直列存储器模块(SIMM，Single In-Line Memory Module)、双直列存储器模块(DIMM，DualIn-Line Memory Module)以及小型双直列存储器模块(SO-DIMM，SmallOutline Dual In-Line Memory Module)。在携带、搬运与更换的过程，存储器模块会有不慎掉落至地面的可能，然而目前的存储器模块不甚耐摔，经常会有故障损坏的情形。

请参阅图1所示，是一种现有习知的存储器模块的俯视示意图。该现有习知的存储器模块100，包含一多层印刷电路板110以及多个存储器封装件120。该多层印刷电路板110具有两长侧边111与两短侧边112，该些存储器封装件120是设置于该多层印刷电路板110。该多层印刷电路板110的一长侧边111设有多个金手指113，且该两短侧边112各形成设有至少一扣槽114，以能电性接触并结合固定至存储器插槽。为确认习知的存储器模块100的耐摔抗震性，会进行一掉落试验(drop test)，或称冲击试验。

请参阅图2所示，是绘示现有习知的存储器模块从高处依多种不同角度落下进行掉落试验的示意图。现有习知的存储器模块100设定于一预定高度H，如50公分或100公分，并以不同角度呈自由落体落下并撞击到水泥地面10。之后检测经冲击试验之后的存储器模块100是否功能仍是为正常。然而目前存储器模块100已知其耐摔性不良，不容易通过冲击试验，经研究发现，其主要因素是在该印刷电路板110与该些存储器封装件120的接合界面发生断裂，而导致电性断路。

请参阅图3所示，是绘示在掉落试验之后现有习知的存储器模块的焊球断裂处的局部截面示意图。通常该些存储器封装件120可为球栅阵列式(BGA)封装而包含有多个焊球121，其是接合至其基板的球垫122且不被一防焊层123覆盖。此外，该多层印刷电路板110可设有多个球垫115且外露于其表面防焊层116，以供该些焊球121接合。当自由落体落下时撞击到该印刷电路板的应力会传导至该些存储器封装件120，造成焊球121在球垫122的焊接界面产生断裂缝124，使得整个存储器模块100产品无法运作。

由此可见，上述现有的存储器模块在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的减轻冲击应力的存储器模块，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的存储器模块存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的减轻冲击应力的存储器模块，能够改进一般现有的存储器模块，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的存储器模块存在的缺陷，而提供一种新型结构的减轻冲击应力的存储器模块，所要解决的技术问题是使其利用应力吸收被覆层在多层印刷电路板的侧边能够减轻冲击应力，而可有效的防止发生存储器模块在摔落时电性断路而导致产品失效的问题，故具有不容易受到外力碰撞而无法使用的功效，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的减轻冲击应力的存储器模块，所要解决的技术问题是使其利用应力吸收被覆层的结构特性，能够避免湿气由多层印刷电路板的侧边侵入，而可以提升产品的耐湿性与可靠度，从而更加适于实用。