[发明专利]显示面板及其薄膜晶体管基板的制造方法有效
申请号: | 200710102482.1 | 申请日: | 2007-04-30 |
公开(公告)号: | CN101299431A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 许博文 | 申请(专利权)人: | 奇美电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/522;H01L21/84;H01L21/768;G02F1/1362 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 左一平 |
地址: | 台湾省台南县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
一基板;以及
一薄膜晶体管基板,与所述基板平行设置,并包括:
一底材;
一像素电极,设置于所述底材上,并具有一第一端;
一第一绝缘层,设置于所述底材之上,用以覆盖所述第一端,所述第 一绝缘层具有一第一接触孔;以及
一薄膜晶体管,包括:
一栅极,设置于所述底材与所述第一绝缘层之间;
一硅半导体层,设置于所述第一绝缘层上;以及
一源极及一漏极,设置于所述第一绝缘层之上,用以对应地与所 述硅半导体层的二端耦接,所述漏极通过所述第一接触孔与所述像素电极耦 接。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜晶体管基板还包 括:
一第一导电层,设置于所述底材与所述栅极之间,所述第一导电层与所述 像素电极的材料相同。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电层与像素电 极的材料皆为一透明导电薄膜材料。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述像素电极具有相互隔 开的一第一区及一第二区,所述第一区具有一第一端及一第二端,所述第一端 通过所述第一接触孔与所述漏极耦接,所述第二区具有一第三端,所述薄膜晶 体管基板还包括:
一第一导电层,与所述像素电极以电性隔绝的方式设置于所述底材上,并 位于所述第二端与所述第三端之间;
一第一金属层,设置于所述第一导电层上;
一第二绝缘层,设置于所述底材之上,用以覆盖所述第一导电层、所述第 一金属层、所述第二端及所述第三端,且与所述第一绝缘层暴露部分的所述像 素电极,所述第二绝缘层具有一第二接触孔及一第三接触孔;以及
一第二金属层,设置于所述第二绝缘层上,用以分别通过所述第二接触孔 及所述第三接触孔与所述第二端及所述第三端耦接;
其中,所述第二金属层、所述第一金属层及所述第一导电层构成一储存电 容。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜晶体管基板还包 括:
一第一保护层,设置于所述第一绝缘层之上,用以至少覆盖所述源极、所 述漏极及所述硅半导体层;以及
一第二保护层,设置于所述第二绝缘层之上,用以至少覆盖所述第二金属 层。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜晶体管还包括:
一接触层,设置于所述源极、所述漏极与所述硅半导体层之间。
7.一种显示面板,其特征在于,包括:
一基板;以及
一薄膜晶体管基板,与所述基板平行设置,并包括:
一底材;
一像素电极及一第一导电层,相互隔开地设置于所述底材上,所述像 素电极与所述第一导电层的材料相同;及
-薄膜晶体管,包括:
一栅极,设置于所述第一导电层上;
一硅半导体层,设置于所述栅极之上;及
一源极及一漏极,对应地与所述硅半导体层的二端耦接,所述 漏极用以与所述像素电极耦接。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电层与像素电 极的材料皆为一透明导电薄膜材料。
9.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜晶体管基板还包 括:
一第一绝缘层,设置于所述底材之上,用以至少覆盖所述第一导电层、所 述栅极及部分的所述像素电极,所述第一绝缘层具有一第一接触孔,所述漏极 通过所述第一接触孔与所述像素电极耦接。
10.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜晶体管还包括:
一接触层,设置于所述源极、所述漏极与所述硅半导体层之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的