[发明专利]布线电路板有效
| 申请号： | 200710102488.9 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101068451A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种布线电路板，其特征在于，具有：
金属支承衬底；
形成在所述金属支承衬底上的基体绝缘层；
形成在所述基体绝缘层上、并具有相互隔开间隔地对置配置且电位不相同的至少一对布线的导体图案；
形成在所述基体绝缘层上直接覆盖所述导体图案的表面，通过在一对所述布线的对置区的外侧一方与所述金属支承衬底电连接、且在一对所述布线的对置区的外侧另一方与所述金属支承衬底电绝缘的半导电层；以及
形成在所述半导电层上的保护绝缘层，
所述基体绝缘层在一对所述布线的对置区的外侧一方，形成厚度方向贯通的基体开口部，并且
在从所述基体开口部露出的所述金属支承衬底上，设置与所述金属支承衬底和所述半导电层接触的接地部。
2.如权利要求1中所述的布线电路板，其特征在于，
所述半导电层在一对所述布线的对置区的外侧一方与所述金属支承衬底接触。
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