[发明专利]布线电路板

说明书

与相关申请的相互关系

本申请主张2006年5月1日申请的日本国专利申请第2006-127624号的优先权，并将其揭示内容原样编入本申请。

技术领域

本发明涉及布线电路板，详细而言，本发明涉及安装电子部件的带电路架线板等的布线电路板。

背景技术

带电路架线板等的布线电路板，具有例如不锈钢箔组成的金属支承衬底；形成在金属支承衬底上、并由聚酰亚胺树脂等组成的基体绝缘层；形成在基体绝缘层上、并由铜箔组成的导体图案；以及形成在基体绝缘层上覆盖导体图案的、由聚酰亚胺树脂等组成的保护绝缘层。又，这种布线电路板在各种电设备和电子设备领域中得到广泛应用。

这种布线电路板中，为了防止安装的电子部件的静电破坏，已提出在保护层上形成导电聚合物层，利用该导电聚合物层消除静电带电(例如参考日本特开2004-158480号公报)。

然而，仅用日本特开2004-158480号公报记载的在保护层上形成的导电聚合物层，消除静电带电不充分，有时不能可靠防止安装的电子部件的静电破坏。

因此，例如，如图6所示，试行的方案在带电路架线板31中，在保护绝缘层36覆盖的导体图案34、基体绝缘层33和金属支承衬底32的各表面上，沿一对布线(例如读布线和写布线)的排列方向W，连续形成导电层35，以利用该导电层35消除导体图案34带的静电。

然而，使半导电层35在一对布线39的排列方向W的两个外侧方，与金属支承衬底32接触，则由于各布线39之间产生电位差，这些布线39的周围产生沿一对布线39的排列方向W的虚线所示的环状电场E，因此，产生这种环状电场E使金属支承衬底32的金属从半导电层35与金属支承衬底32的接触部分移动到保护绝缘层36(离子迁移)的弊病。

本发明的目的在于提供一种能有效消除静电带电而且能可靠防止金属支承衬底的离子迁移的布线电路板。

发明内容

本发明的布线电路板，具有：金属支承衬底；形成在所述金属支承衬底上的基体绝缘层；形成在所述基体绝缘层上、并具有相互隔开间隔地对置配置且电位不相同的至少一对布线的导体图案；形成在所述基体绝缘层上覆盖所述导体图案、并且在一对所述布线的对置区的一外侧方电连接所述金属支承衬底的半导电层；以及形成在所述半导电层上的保护绝缘层。

本发明的布线电路板中，具有形成为覆盖导体图案、并且在一对布线的对置区的一外侧方与金属支承衬底电连接的半导电层。因此，导体图案通过导电层与金属支承衬底电连接，所以能有效消除导体图案带的静电。而且，半导电层在一对布线的一外侧方与金属支承衬底电连接，所以即使一对布线之间产生电位差，也能可靠防止在一对布线的周围产生电场。因此，能可靠防止金属支承衬底至保护绝缘层的离子迁移。

其结果，能可靠防止安装的电子部件的静电破坏，而且能谋求提高布线电路板的连接可靠性。

又，本发明的布线电路板中，最好所述半导电层在一对所述布线的对置区的一外侧方与所述金属支承衬底接触。

又，本发明的布线电路板中，最好所述基体绝缘层在一对所述布线的对置区的一外侧方，形成厚度方向贯通的基体开口部，并且在从所述基体开口部露出的所述金属支承衬底上，设置与所述金属支承衬底和所述半导电层接触的接地部。

附图说明

图1是示出一本发明布线电路板实施方式的带电路架线板的概略俯视图。

图2是图1所示带电路架线板的宽度方向的剖视图。

图3是示出图2所示带电路架线板的制造工序的剖视图，其中

(a)示出准备金属支承衬底的工序，

(b)示出在金属支承衬底上形成基体绝缘层的工序，

(c)示出将导体图案作为布线电路图案形成的工序，

(d)示出将半导电层形成为在导体图案、基体绝缘层和金属支承衬底的整个面上连续的工序，

(e)示出将保护绝缘层形成在半导电层上的工序，

(f)示出去除从保护绝缘层露出的半导电层的工序。

图4是另一本发明布线电路板实施方式的带电路架线板的宽度方向剖视图。

图5是示出图4所示带电路架线板的制造工序的剖视图，其中

(a)示出准备金属支承衬底的工序，

(b)示出在金属支承衬底上形成基体绝缘层、并使其形成基体开口部的工序，

(c)示出同时形成导体图案和接地部的工序，

(d)示出将半导电层形成为在导体图案、接地部、基体绝缘层和金属支承衬底的整个面上连续的工序，

(e)示出将保护绝缘层形成在半导电层上的工序，