[发明专利]电子组件及其组装方法

权利要求书

1.一种电子组件，其特征是，包括：

一电路板；

一半导体元件，焊接于上述电路板上；

一抵靠板，设置于上述半导体元件上，上述抵靠板具有多个锁合孔及多个缓冲孔，上述这些锁合孔设置于上述抵靠板的各个角落，所述这些缓冲孔设置于所述这些锁合孔的附近；以及

多个锁合元件；

其中，所述这些锁合元件贯穿所述这些锁合孔，将所述抵靠板锁合于所述电路板上，使所述抵靠板与所述半导体元件紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，其中所述抵靠板的面积大于所述半导体元件的面积，且所述抵靠板上的所述这些锁合孔及所述这些缓冲孔位于所述半导体元件与所述抵靠板接触区域之外。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，其中所述抵靠板具有一中心点，所述这些缓冲孔设置于各所述锁合孔及所述中心点之间。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，其中各所述缓冲孔的面积小于各所述锁合孔的面积。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，其中半导体元件为一球栅阵列芯片。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，其中所述这些缓冲孔为圆形结构或椭圆形结构。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，还包括：

一散热元件，设置于所述抵靠板上。

8.一种电子组件的组装方法，其特征是，包括：

(a)提供一电路板；

(b)焊接一半导体元件于所述电路板上；

(c)设置一抵靠板于所述半导体元件上，所述抵靠板具有多个锁合孔及多个缓冲孔，所述这些锁合孔设置于所述抵靠板的各个角落，所述这些缓冲孔设置于所述这些锁合孔的附近；以及

(d)以多个锁合元件贯穿各所述锁合孔，并将所述这些锁合元件锁合于所述电路板上。

9.根据权利要求8所述的电子组件的组装方法，其特征是，其中在所述步骤(c)中，所述抵靠板的面积大于所述半导体元件的面积，且所述抵靠板上的所述这些锁合孔及所述这些缓冲孔位于所述半导体元件与所述抵靠板接触区域之外。

10.根据权利要求8所述的电子组件的组装方法，其特征是，其中在所述步骤(c)中，所述抵靠板具有一中心点，所述这些缓冲孔设置于各所述锁合孔及所述中心点之间。

11.根据权利要求8所述的电子组件的组装方法，其特征是，其中在所述步骤(c)中，所述各缓冲孔的面积小于所述各锁合孔的面积。

12.根据权利要求8所述的电子组件的组装方法，其特征是，其中在所述步骤(b)中，半导体元件为一球栅阵列芯片。

13.根据权利要求8所述的电子组件的组装方法，其特征是，其中在所述步骤(c)中，所述这些缓冲孔为圆形结构或椭圆形结构。

14.根据权利要求8所述的电子组件的组装方法，其特征是，其中在所述步骤(c)中，还设置一散热元件接触于所述抵靠板上。