[发明专利]半导体集成电路装置

权利要求书

1、一种半导体集成电路装置，是在同一个芯片上具备多个电路块和向所述多个电路块供给共同的电源电压的多个内部电源电路的半导体集成电路装置，

所述半导体集成电路装置，具备：

共同电源布线，该共同电源布线将所述多个电路块与所述多个内部电源电路相互连接，和

外部焊盘垫，该外部焊盘垫与所述共同电源布线连接；

所述各内部电源电路，采用按照规定的电源控制信号，控制是否供给所述电源电压的结构。

2、如权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于：

根据所述电源控制信号进行的控制，在所述多个电路块中的至少一个是测试模式时进行。

3、如权利要求2所述的半导体集成电路装置，其特征在于：进而具备：

多个AND电路，这些AND电路与所述各电路块分别对应地设置，并分别输出在使所述电路块成为所述测试模式时成为H电平的电路块测试控制信号、与在指令停止供给所述电源电压时成为H电平的电源供给停止指令信号的逻辑积；和

OR电路，该OR电路将所述各AND电路输出的逻辑积之逻辑和，作为所述电源控制信号输出。

4、如权利要求2所述的半导体集成电路装置，其特征在于：进而具备：

OR电路，该OR电路输出分别使所述各电路块成为所述测试模式时成为H电平的多个电路块测试控制信号的逻辑和；和

AND电路，该AND电路将所述逻辑和与指令停止供给所述电源电压的停止电源供给指令信号之逻辑积，作为所述电源控制信号输出。

5、如权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于：

所述内部电源电路，采用不供给所述电源电压时，使输出成为高阻抗状态的结构。

6、如权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于：

所述各电路块，是存储器，而且，在同一芯片上，在所述存储器之外另设有逻辑电路块；

由所述内部电源电路供给所述存储器的共同的电源电压，是供给所述逻辑电路块的电源电压以上的电压。

7、一种半导体集成电路装置，是在同一个芯片上具备多个电路块和向所述多个电路块供给共同的电源电压的多个内部电源电路的半导体集成电路装置，

所述半导体集成电路装置，具备：

共同电源布线，该共同电源布线将所述多个电路块与所述多个内部电源电路相互连接，

外部焊盘垫，该外部焊盘垫与所述共同电源布线连接，和

多个模式寄存器，这些模式寄存器与所述各电路块及所述各内部电源电路分别对应设置，并分别保持模式设定控制信号；

所述多个模式寄存器，分别在输入表示对对应的电路块或内部电源电路进行选择的宏指令选择输入信号时，将保持的模式设定控制信号更新成与共同的测试输入信号对应的值；

所述多个电路块及所述多个内部电源电路，分别以与对应的所述模式寄存器中保持的模式设定控制信号对应的模式进行动作。

8、如权利要求7所述的半导体集成电路装置，其特征在于：测试模式时，根据所述宏指令选择输入信号，选择所述多个内部电源电路和所述多个电路块中的一个或多个。

9、如权利要求8所述的半导体集成电路装置，其特征在于：所述多个内部电源电路，分别具有修整供给的电源电压的电平的功能。