[发明专利]测试方法及其装置

权利要求书

1、一种测试方法，应用于一电路板的ICT(in-circuit test)测试，该电路板包括至少一待测电子零件，该待测电子零件两侧各别以一焊垫与该电路板相连接，且该待测电子零件与该焊垫之间是以一焊锡焊接固定；该测试方法包括以下步骤：

(a)将该电路板放置于一待测位置；

(b)提供至少一组探针；

(c)移动各该组探针的位置并定位于该待测电子零件上；以及

(d)将各该组探针分别接触各该焊垫或该焊锡以取得测试讯号。

2、如权利要求1的测试方法，其中于该焊垫表面限定一测试区域，该测试区域是可供该探针接触进行测试。

3、如权利要求2的测试方法，其中于该测试区域是以该焊垫长度及自该焊垫外缘至该待测电子零件的实质上垂直距离为两边长所构成的矩形区域。

4、如权利要求3的测试方法，其中当该测试区域的尺寸大于24mil×10mil时，该探针所接触该测试区域的位置是自该焊垫外缘至该待测电子零件的实质上垂直距离的0.4～0.5倍范围内。

5、如权利要求3的测试方法，其中当该测试区域的尺寸小于24mil×10mil时，该探针所接触该测试区域的位置是自该焊垫外缘向内实质上垂直距离3～4mil范围内。

6、如权利要求3的测试方法，其中当该测试区域的尺寸等于24mil×10mil时，该探针所接触该测试区域的位置系自该焊垫外缘向内实质上垂直距离4～5mil范围内。

7、一种测试装置，应用于一电路板的ICT测试，该电路板包括至少一待测电子零件，该待测电子零件两侧各别以一焊垫与该电路板相连接，且该待测电子零件与该焊垫之间是以一焊锡焊接固定；该测试装置包括：

一测试主机；以及

一治具，与该测试主机电连接，该治具包括至少一组探针，各该组探针可移动并通过该治具加以定位；

其特征在于：通过各该组探针直接接触各该待测电子零件的各该焊垫或该焊锡以取得测试讯号。

8、如权利要求7的测试装置，其中于该焊垫表面限定一测试区域，该测试区域是可供该探针接触进行测试。

9、如权利要求8的测试装置，其中于该测试区域是以该焊垫长度及自该焊垫外缘至该待测电子零件的实质上垂直距离为两边长所构成的矩形区域。

10、如权利要求9的测试方法，其中当该测试区域的尺寸大于24mil×10mil时，该探针所接触该测试区域的位置是自该焊垫外缘至该待测电子零件的实质上垂直距离的0.4～0.5倍范围内。

11、如权利要求9的测试装置，其中当该测试区域的尺寸小于24mil×10mil时，该探针所接触该测试区域的位置是自该焊垫外缘向内实质上垂直距离3～4mil范围内。

12、如权利要求9的测试装置，其中当该测试区域的尺寸等于24mil×10mil时，该探针所接触该测试区域的位置是自该焊垫外缘向内实质上垂直距离4～5mil范围内。