[发明专利]测试方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试方法及其装置，特别是涉及一种应用于ICT(In-Circuit Test)测试的测试方法及其装置，可大幅度增加电子零件可测率并减少测试讯号的杂讯干扰。

背景技术

现行手持式电子产品(例如移动电话或GPS导航装置等)均朝向轻薄短小化的方向设计，使得产品内部零件密集度越来越高，相对地在制造这类电子产品过程中的ICT(In-Circuit Test)测试也日趋重要。先前技术如图1所示，一般待测电子零件20两侧与电路板10之间是各别以一焊垫(PAD)30相连接，且待测电子零件20与焊垫30之间是以一焊锡60焊接固定。传统ICT测试方式是自电路板10的走线(trace)上拉出各别与焊垫30电连接的测垫(Test PAD)40，再通过ICT设备上的微探针(micro probe)50接触测垫40以进行待测电子零件20的电路特性测试。但在进行测试时，所测得的讯号容易受到测垫40影响而产生杂讯。此外，因为电路板10上的电子零件密集度过高，使得可额外设置测垫40的空间相对地越来越少，在此条件下势必要减少电路板10上所设置的测垫40数量，仅能针对部分重要零件设置测垫40，造成零件可测率亦大幅降低。

因此，为了解决上述的现有问题，而产生出本发明的构想。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种测试方法，不需通过电路板上测垫的设置即可对待测电子零件进行测试，且可大幅增加电子零件可测率，减少测试讯号的杂讯干扰。

本发明的另一目的在于提供一种应用前述测试方法的测试装置。

本发明的测试方法应用于一电路板的ICT测试，电路板包括至少一待测电子零件，待测电子零件两侧各别以一焊垫与电路板相连接，且待测电子零件与焊垫之间是以一焊锡焊接固定。本发明的测试方法包括以下步骤：将电路板放置于一待测位置；提供至少一组探针；移动各组探针的位置并定位于待测电子零件上；以及将各组探针分别接触各焊垫或焊锡以取得测试讯号。

为达到上述的另一目的，本发明的测试装置包括一测试主机及一治具，治具是与测试主机电性连接，治具包括至少一组探针，各组探针是可移动并透过治具加以定位。其特征在于：通过各组探针直接接触各待测电子零件的各焊垫或焊锡以取得测试讯号。

附图说明

图1是现有技术的示意图。

图2是本发明测试方法的流程图。

图3是本发明测试方法的示意图。

图4a、图4b是本发明测试方法的测试区域示意图。

图5是本发明测试装置的示意图。

主要零件符号说明

电路板10

待测电子零件20

焊垫30

测垫40

探针50

焊锡60

测试装置100

测试主机110

治具120

探针121

具体实施方式

为能让贵审查委员更了解本发明的技术内容，特举出较佳具体实施例说明如下。

以下请一并参考图2及图3是本发明测试方法的流程图及示意图。如图2所示，本发明的测试方法包括下列的步骤：

步骤S1：将电路板10放置于一待测位置。如图3所示，电路板10包括至少一待测电子零件20，待测电子零件20两侧各别以一焊垫30与电路板10相连接，且待测电子零件20与焊垫30之间是以焊锡60焊接固定。欲进行ICT测试时，将电路板10放置于一待测位置上并加以固定。

步骤S2：提供至少一组探针50。在电路板10放置妥当后，依电路板10上待测电子零件20数量的不同或针对不同需求，可提供一组或多组探针50以预备对待测电子零件20进行测试动作。

步骤S3：移动各组探针50的位置并定位于待测电子零件20上。在步骤S2中决定欲测试的待测电子零件20数量并确定探针50数量后，移动一组或多组探针50至各待测电子零件20所在位置并加以定位。

步骤S4：将各组探针50分别接触各焊垫30以取得测试讯号。将各组探针50分别接触到各待测电子零件20两侧的各焊垫30或焊锡60后，对各组探针50提供电源，由于焊垫30可透过焊锡60与待测电子零件20相连接，故可对各待测电子零件20形成一导通电路，以进行各待测电子零件20的电路特性测试。

通过上述步骤，在ICT测试中可利用探针50直接对待测电子零件20进行测试，无需顾虑电路板上测垫的设置问题，且可避免受测垫影响易产生的杂讯干扰测试结果。