[发明专利]连续处理长基材的输送机构、其处理成型设备及所获长件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于输送基底材料的机构，该机构能够在细长基底材料上连续地实现高精度的物理或化学处理。

背景技术

用于输送具有不同截面形状的细长基底材料的输送机构经常用于在基底材料的整个长度上实现预定标准的机能，该机构设置有用于以设定的速度连续地进行物理或化学处理的基站。举例来说，物理或化学处理可以包括：对于铝基材料进行阳极氧化来改善基底材料表面的质量，或对于化学纤维进行电子束照射；通过在薄金属线上形成树脂层来在基底材料表面上涂布，电镀，形成金属箔片，或在陶瓷上形成半导体层或磁性层；并且使金属线成形，诸如拉伸以及形成精细的凹槽(fine fluting)。在这一输送机构中，至少需要在基站处保持基底材料恒速地通过。因此，需要在基底材料通过基站之前和离开基站之后对其施加合适的张力，并且在整个长度上沿着相同路径输送基底材料。

需要指出的是，当基底材料采用柔软的材料例如树脂、铜或铝，脆的材料例如陶瓷或纸，或者具有很小的横截面积的薄的或精细的材料时，基底材料容易受到环境影响而变形，例如在其被输送的过程中受到外力或热量的作用。此外，当基底材料滑过并粘在滚轮或其它部件上或者基底材料伸长或打滑时，基底材料易于受损。因此，为了在这一基底材料的被处理部分的整个长度上确保保持尺寸的精确，有必要在基站的上游和下游部分以恒速输送该基底材料并向该材料施加适当的张力。

当要在采用带或纤维形式的细长基底材料的表面上以高尺寸精度形成薄层时，尤其难于调节输送张力的平衡。一种所谓的缠绕式薄膜成型设备广泛应用于制造各种各样的带子包括用于磁性记录、打印机或包装的带子，在该设备中，细长带状材料(此后简称为带子)输送至薄膜成型腔并且将薄膜连续地形成在基底材料上。典型地，使用滚轮输送带子，这些滚轮设置在输入部分、同样作为基站的冷却部分、以及处于回收已处理的基底材料的侧部上的收取部分中，同时带子以不变的张力与这些滚轮的表面保持接触。传统地，带子和滚轮之间接触的紧密度会出现问题，输送速度的波动会造成薄膜厚度的不均匀，并且会对薄膜表面造成损伤，目前已经考虑采用避免这些问题的措施。在下文中，将参考该薄膜成型设备作为例子说明本发明的背景。

日本专利未审公开No.62-247073提出一种具有速度可变子滚轮的机构，该子滚轮处于同样作为基站的冷却滚轮的带子输送侧和带子传递侧的至少一侧上，从而减少带子与冷却滚轮表面接触紧密度的变化，这一变化会在每当输送不同形状的带子时出现。然而，这一方法无法避免由长/短期的蒸汽沉积、斑纹或表面刮擦造成的薄膜厚度的变化，因为基底材料的速度会随着在回收部分的滚轮上缠绕的基底材料的外径的增大/减小而变化。

另外，为了减少由施加在基底材料上的张力的变化或材料与滚轮之间的接触紧密度的变化(这些变化由基底材料的拉伸或表面产生的气体导致)所引起的对于基底材料或薄膜的损伤，日本专利未审公开No.61-264514提出一种在滚轮之间设置跳动滚轮的简便方法。然而，这一方法可能带来一个问题，即当带子与作为基站的冷却滚轮之间的摩擦力F变得小于回收侧收取部分上沿着输送方向的张力T₂或小于在与输入侧输送方向的相反的方向上的张力T₁时，带子往往会产生滑动，或带子的平稳输送变得困难。

另外，为了调节收取侧上的基体上的张力来减少卷起带子的褶皱，日本专利未审公开No.61-278032提出一种在回收侧上布置多对导引滚轮的方法，从而沿输送方向在带子上具有保持在10N/mm²或更低的张力梯度。这一方法也存在与日本专利未审公开No.61-264514相同的问题。

发明内容

本发明的一个目的是解决这些传统的问题并提供一种输送基底材料的机构，该机构能够在连续输送细长基底材料的同时连续对于细长基底材料进行物理或化学处理，特别是这一机构用于减少沿纵向方向的厚度变化或在经处理基底材料的添加有某种机能的部分处减少表面的刮擦，以及提供一种使用该机构的处理设备和薄膜成型设备，以及由此生产出的细长部件。