[发明专利]基板组装装置及使用它的基板组装方法有效

专利信息
申请号: 200710103289.X 申请日: 2007-05-15
公开(公告)号: CN101075036A 公开(公告)日: 2007-11-21
发明(设计)人: 海津拓哉;今井裕晃;齐藤正行 申请(专利权)人: 株式会社日立工业设备技术
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/1339
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 组装 装置 使用 方法
【权利要求书】:

1.一种基板组装装置,该基板组装装置将在一个基板上滴下有液晶的基板保持在下工作台上,将另一个基板与上述一个基板相对地保持在上工作台上,通过设置在任意一个基板上的粘接剂,在真空腔中进行粘合,其特征在于,

其构成为,在设置于上述真空腔的内侧的上述上工作台上,在基板保持面上设置弹性体板,该弹性体板具有供给负压的吸引孔,在负压供给配管具有转换连接部,从而在上述吸引孔能够转换为负压并供给净化气体,在可独立于上述上工作台进行上下的粘接销板上具有多个粘接销,在上述上工作台以及弹性体板上设有上述粘接销可移动的贯穿孔,在上述粘接销的前端具有粘接机构。

2.如权利要求1所述的基板组装装置,其特征在于,通过真空吸附机构,使另一个基板紧密结合在弹性体上,通过上述粘接销前端的粘接机构进行保持,在真空中进行组装。

3.如权利要求1所述的基板组装装置,其特征在于,其构成为,在粘接销的前端周围安装着粘接部件的、粘接销的前端中央部具有吸引吸附孔。

4.如权利要求1或3所述的基板组装装置,其特征在于,在进行一个基板和另一个基板的定位后,在仅使上工作台下降,将上述弹性体板推压到上述另一个基板的状态下,通过利用粘接销上下机构,使上述粘接销上升,据此,使上述粘接销从上述另一个基板面脱离。

5.如权利要求3所述的基板组装装置,其特征在于,加压结束后,一面从上述粘接销的前端部将正压的气体向上述另一个基板面供给,一面使粘接销上升,据此,将粘接销从上述另一个基板面上剥离。

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