[发明专利]图像检查方法以及使用了该方法的图像检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及检查例如半导体的薄板或者基板的伤痕、异物混入、裂纹等不良状况的图像检查方法以及使用了该方法的图像检查装置。

背景技术

现有的图像检查方法是使用红外线等照明使照明光在受检物中透射或者反射，根据其图像通过目视检查受检物的方法。例如，透射照明光进行检查方法的例子公开在非专利文献1(Optical μ-Crackdetection in combination with stability testing for in-line-inspectionof wafers and cells 20th European Photovoltaic Solar EnergyConference，6-10 June 2005，Barcelona Spain.)中，反射照明光进行检查的例子公开在专利文献1(特许第3220690号公报)中。

发明内容

发明要解决的课题

然而，现有的图像检查方法主要依赖于目视，即使谈到了能够进行自动检查但是并没有记载其方法，极缺乏具体性。

本发明是为了解决上述那样的问题点而产生的，目的在于提供能够高精度地自动进行涉及受检物的伤痕、异物混入、裂纹等不良状况的检查的图像检查方法以及使用了该方法的图像检查装置。

用于解决的课题的方法

本发明的图像检查方法用透射照明单元照明受检物，用摄像单元拍摄透过上述受检物的照明光以作为透射图像，进行上述受检物的检查，所述图像检查方法的特征在于包括：第1步骤，拍摄上述透射图像；第2步骤，对上述透射图像适用二次微分滤波器，将其变换成二次微分滤波器图像；第3步骤，按照预定的阈值把上述二次微分滤波器图像二值化，变换成第1二值化图像；第4步骤，按照其它的预定阈值把上述透射图像二值化，变换成第2二值化图像；第5步骤，对于上述第1二值化图像以及上述第2二值化图像进行二值特征量计测，计算二值特征量；以及第6步骤，从上述二值特征量进行上述受检物是否良好的判定。

另外，本发明的图像检查装置用透射照明单元照明受检物，用摄像单元拍摄透过上述受检物的照明光作为透射图像，进行上述受检物的检查，所述图像检查装置的特征在于包括：图像存储器，存储上述透射图像；图像处理单元，对上述透射图像适用二次微分滤波器，将其变换成二次微分滤波器图像，按照预定的阈值把上述二次微分滤波器图像二值化，变换成第1二值化图像，按照其它的预定阈值把上述透射图像二值化，变换成第2二值化图像，对于上述第1二值化图像以及上述第2二值化图像进行二值特征量计测，计算二值特征量；以及判定单元，从上述二值特征量判定上述受检物是否良好。

发明的效果

本发明所涉及的图像检查方法由于如上述那样构成，因此对于受检物的微细的伤痕、异物、裂纹等缺陷能够稳定、高精度地进行检查。

另外，本发明所涉及的图像检查装置由于如上述那样构成，因此对于受检物的微细的伤痕、异物、裂纹等缺陷能够稳定、高精度地进行检查。

附图说明

图1是表示本发明实施形态1的图像检查方法的顺序的流程图。

图2是表示使用了实施形态1的图像检查方法的图像检查装置的结构的概略图。

图3是在图1的流程图中添加了图像处理过程中的中间图像的例子的流程图。

图4是用于说明本发明实施形态2的亮度的内插方法的说明图。

符号的说明

1：保持台；2：受检物；3：透射照明单元；4：摄像单元；5：图像存储器；6：图像处理单元；7：判定结果

具体实施方式

实施形态1

以下，根据附图说明本发明的实施形态1。图1是表示实施形态1的图像检查方法的流程图，图2是表示使用了图1所示的图像检查方法的图像检查装置的结构的概略图，图3是在图1中同时记载了检查执行过程中的中间图像的流程图。

首先，说明图2所示的图像检查装置。图像检查装置具备：从下方照明保持在保持台1上的受检物2的透射照明单元3、设置在受检物2的上方，拍摄从透射照明单元3发出的照明光透过了受检物2的图像的摄像单元4。

由摄像单元4拍摄的图像存储到图像存储器5中，同时，存储在图像存储器5中的受检物2的图像由图像处理单元6执行图像处理，输出判定结果7。判定结果7由判定受检物2是否良好的未图示的判定单元输出。另外，是否良好的判定也可以由图像处理单元6进行。图像处理单元6执行在图1中表示出的流程的本发明的图像检查方法，关于详细过程在后面叙述。