[发明专利]布线基板及其制造方法以及半导体器件

权利要求书

1、一种布线基板，其特征在于，包括：

绝缘性基材；

粘接层，形成在上述绝缘性基材的表面；

导体布线，形成在上述粘接层的表面；

突起电极，横截上述导体布线的长度方向并遍及上述导体布线两侧的上述粘接层上的区域而形成；

形成有上述突起电极的区域的上述导体布线的背面、和上述突起电极中的在上述导体布线两侧的上述粘接层上形成的区域的背面及侧面的一部分，从上述粘接层的表面向内部凹陷，并与上述粘接层粘接。

2、根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，上述突起电极的宽度比上述导体布线的背面的宽度宽，并且，从上述导体布线的背面经由上述突起电极的背面而到达突起电极侧面的区域的面以凸形形状平滑地被形成。

3、根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，形成在上述绝缘性基材的表面的粘接层的厚度，比形成有上述突起电极的区域的上述导体布线的背面和上述突起电极中的在上述导体布线两侧的上述粘接层上形成的区域的背面及侧面的一部分从上述粘接层的表面向内部凹陷的距离厚。

4、根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，上述突起电极中的上述突起电极的表面及在上述导体布线两侧的上述粘接层上形成的区域，被由不同于上述突起电极的一种以上材质构成的第1导电层覆盖。

5、根据权利要求4所述的布线基板，其特征在于，上述突起电极中的从上述粘接层的表面向内部凹陷的区域的侧面，通过上述第1导电层与上述粘接层粘接。

6、一种布线基板，其特征在于，包括：

绝缘性基材，至少表面具有粘接性；

导体布线，形成在上述绝缘性基材的表面；

突起电极，横截上述导体布线的长度方向并遍及上述导体布线两侧的上述绝缘性基材上的区域而形成，

形成有上述突起电极的区域的上述导体布线的背面、和上述突起电极中的在上述导体布线两侧的上述绝缘性基材上形成的区域的背面及侧面的一部分，从上述绝缘性基材的表面向内部凹陷，并与上述绝缘性基材粘接。

7、根据权利要求6所述的布线基板，其特征在于，横截上述导体布线的长度方向并遍及上述导体布线两侧的上述绝缘性基材上的区域而形成的突起电极的宽度，比上述导体布线的背面的宽度宽；并且，该布线基板具有上述突起电极侧面和上述导体布线的背面经由上述突起电极的背面以凸形形状平滑地连接的形状。

8、根据权利要求6所述的布线基板，其特征在于，上述突起电极中的上述突起电极的表面及在上述导体布线两侧的上述绝缘性基材上形成的区域，被由不同于上述突起电极的一种以上材质构成的第1导电层覆盖。

9、根据权利要求8所述的布线基板，其特征在于，上述突起电极中的从上述绝缘性基材的表面向内部凹陷的区域的侧面，通过上述第1导电层与上述绝缘性基材粘接。

10、一种半导体器件，其特征在于，具备如权利要求1所述的布线基板和在上述布线基板上装载的半导体芯片，上述半导体芯片的电极焊盘与形成在上述布线基板上的突起电极电连接。

11、根据权利要求10所述的半导体器件，其特征在于，在上述电极焊盘的表面具有由与上述电极焊盘不同的一种以上材质构成的第2导电层。

12、一种半导体器件，其特征在于，具备如权利要求6所述的布线基板和在上述布线基板上装载的半导体芯片，上述半导体芯片的电极焊盘与形成在上述布线基板上的突起电极电连接。

13、根据权利要求12所述的半导体器件，其特征在于，在上述电极焊盘表面具有由与上述电极焊盘不同的一种以上材质构成的第2导电层。