[发明专利]布线基板及其制造方法以及半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成有突起电极的布线基板及其制造方法、以及使用该布线基板的半导体器件。

背景技术

众所周知一种半导体器件，通过在液晶用等半导体器件中多采用的TAB(卷带式自动接合，Tape Automated Bonding)工艺，利用具有突起电极的布线基板，在布线基板上面朝下地安装半导体元件，布线基板的突起电极和半导体元件上的电极焊盘被接合(例如，参照US2004/0212969A1)。

下面，参照附图，说明现有例的具有突起电极的布线基板和使用布线基板的半导体器件。图8是表示现有的布线基板21的平面图，图9是图8的B-B′截面图。

在图8、图9中，22是绝缘性基材，23是在绝缘基材22的表面上形成的导体布线。在导体布线23的前端部形成有突起电极24。25是覆盖导体布线23和突起电极24的表面的第1导电层，通过电解镀Au、电解镀Ni/Au或非电解镀Sn等形成。

在用于TAB工艺中的封装中使用的布线基板，绝缘性基材等采用具备可挠性的材料和结构，通过卷带(reel to reel)方式连续地进行布线基板的供给、向布线基板的半导体元件的安装、半导体元件安装后的检测工序等。为了使布线基板具备可挠性，作为绝缘性基材22使用厚度从12μm到40μm左右的由聚酰亚胺等形成的柔性带。通过湿法刻蚀，对厚度9μm～18μm左右的Cu箔进行构图而形成绝缘性基材22上的导体布线23。通过湿法刻蚀形成导体布线23时，从导体布线23的上表面向下方及横方向进行刻蚀，所以导体布线23的截面形状如图9所示地成为锥形形状。例如，在导体布线23的间距为40μm时，使用厚度9μm的Cu箔进行湿法刻蚀以使导体布线23的底部的宽度成为15μm的情况下，导体布线23的上面部的宽度大致成为8μm。突起电极24横截导体布线23的长度方向并遍及导体布线23的两侧的区域，通过电解铜电镀，形成为厚度8μm、宽度20μm左右。

图10是表示一面对半导体元件26进行加热加压一面将其面朝下安装在上述现有例的布线基板21上而得到的半导体器件的截面图。在半导体元件26上形成有电极焊盘27，覆盖电极焊盘27的表面而形成有第2导电层28。第2导电层28通过第1导电层25与布线基板21上的突起电极24接合。通过电解镀Au和无电解镀Ni/Au等形成第2导电层28。

近年来，使用TAB工艺的液晶用半导体元件，进行基于液晶面板的大型化、高精度化的多插脚化，根据用途还出现在大小20mm×1mm左右的半导体芯片中具备超过1000焊盘的电极焊盘的半导体元件。为此，正推进电极焊盘的窄间距化，要求间距为40μm以下。

但是，在图10所示的使用了现有的布线基板21的半导体器件中，仅导体布线23的底面与绝缘性基材22的表面粘接，另一方面，虽然突起电极25的底面通过电解电镀与绝缘性基材22的表面接触进行生长，但没有粘接。因此，对应于电极焊盘27的窄间距化使导体布线23的布线宽度减少时，导体布线23和绝缘性基材22的粘接强度下降。为此，存在这样的课题，即，由于面朝下安装半导体元件26之后的热应力、和作为TAB工艺特点的卷带式搬运时的布线基板21的弯曲等导致的机械的应力，使导体布线23从绝缘性基材22上剥离。

发明内容

本发明用于解决上述现有的课题，其目的在于，提供一种即使导体布线的布线宽度减少也能够将导体布线牢固地粘接在布线基板上的布线基板。

为了实现上述目的，本发明的第1结构的布线基板，包括：绝缘性基材，在上述绝缘性基材的表面上形成的粘接层，在上述粘接层的表面上形成的导体布线，横截上述导体布线的长度方向并遍及上述导体布线两侧的上述粘接层上的区域形成的突起电极；形成有上述突起电极的区域的上述导体布线的背面和上述突起电极中的在上述导体布线两侧的上述粘接层上形成的区域的背面及侧面的一部分，从上述粘接层的表面向内部凹陷，并与上述粘接层粘接。

此外，本发明的第2结构的布线基板，包括：至少表面具有粘接性的绝缘性基材，在上述绝缘性基材的表面上形成的导体布线，横截上述导体布线的长度方向并遍及上述导体布线两侧的上述绝缘性基材上的区域而形成的突起电极；形成有上述突起电极的区域的上述导体布线的背面、和在上述突起电极中的上述导体布线两侧的上述绝缘性基材上形成的区域的背面及侧面的一部分，从上述绝缘性基材的表面向内部凹陷，并与上述绝缘性基材粘接。