[发明专利]荧光X射线分析设备

说明书

技术领域

本发明涉及荧光X射线分析设备，其通过在测量样品上照射初级X射线，从测量样品诱发荧光X射线，并测量该荧光X射线的能量和X射线的强度，进行测量样品的元素分析和成分分析。 

背景技术

参考图10描述常规通常的荧光X射线分析设备。跨过水平的测量样品基座1003，测量样品1005布置在测量样品基座1003的上方，X射线源1001，初级滤光器1002，和检测器1007布置在测量样品基座1003的下面。参考数字1004指示从X射线源1001照射的初级X射线，参考数字1006指示当测量样品1005由初级X射线1004激发时产生的荧光X射线。这样，常规地，测量样品的表面上的初级X射线的照射表面和测量样品的表面上的与检测器相对的表面在相同平面上。 

另外，通常通过让检测器和X射线源尽可能地接近测量样品改进来自聚焦元素的荧光X射线的检测效率。 

另外，提供了具有初级滤光器的设备，以便改进聚焦元素的荧光X射线的峰强度和主要基于散射X射线等的背景强度之间的比例(此后，称为峰-背比例)；使用次级靶的设备；以及使用使X射线成为单色并聚焦X射线的光学装置的设备，然而，所有这些设备具有使得检测器与初级X射线照射的点相对的结构(例如，参考专利文献1)。 

专利文献1：JP-A-2004-150990(第3页和图1) 

在常规的荧光X射线分析中，通常当确定包含在由C，O和H等组成的轻元素主要组分中，诸如镉之类的痕量重金属的存在和它的密度时，使用初级滤光器改进锋-背比例。本方法非常有用，然而，通过插入初级滤光器，削弱了初级X射线，结果，由测量样品激发的痕量重金属的荧光X射线进入检测器的强度较低。 

因此，为了使得进入检测器的X射线的强度更强，使用让检测器和X射线源接近测量样品的结构。然而，因为检测器和X射线源都布置为与测量样品的表面上的相同平面相对，当让它们接近测量样品时，由于两个结构物体的干扰，接近的距离有限度。因此，通常当测量轻元素中的痕量重金属时，在几百秒的测量中，检测限度是几个wtppm。 

为了改进痕量重金属的检测限度，峰-背比例是重要的因素，然而，可获得的X射线的强度的数量，即，它的灵敏度也是重要的因素。此后，描述了检测限度的通常的公式。当X射线的强度增加时，与此成比例，背景强度和灵敏度增加。换句话说，从下面的公式，检测限度反比于获得的X射线强度的根改进(降低)。 

[公式1] 

DL=3σS]]>

σ=nBGTLF,]]>S=nP-nBGCi]]>

此处，DL指示检测限度，n_p指示峰强度，n_BG指示背景强度，T_LF指示寿命，C_i指示聚焦元素的密度。 

发明内容

考虑上述问题创造了本发明，本发明的目的为提供荧光X射线分析设备，该设备有效地激发聚焦元素的荧光X射线，以便防止通过检测器获得的X射线的强度降低，有效地改进峰-背比例，并改进检测限度。 

为了获得上面描述的目的，考虑增加来自聚焦元素的X射线的荧光强度，并减小变成噪声的背景。