[发明专利]探针顶端的检测方法、校准方法及存储介质和探针装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在检查半导体晶片等被检查体的电特性时所使用的探针顶端的检测方法、校准方法以及记录这些方法的存储介质、以及探针装置，更详细地来讲，涉及一种先于被检查体的检测而进行的、并且不受探针卡种类的限制而高精确地检测出探针的顶端高度的探针顶端的检测方法、校准方法以及记录这些方法的存储介质、以及探针装置。 

背景技术

在使用探针卡检查半导体晶片等被检查体的电特性时，如图5所示，通过设置在载放被检查体(例如晶片)W的载置台1的侧方的照相机2对设置在探针卡3上的多个探针3A的顶端进行摄像，并检测出探针3A的顶端高度，同时，利用其它的照相机对晶片W的电极进行摄像并检测出电极的高度。之后，根据这些检测出来的高度，使载置台1向探针开3移动，然后使多个探针3A与晶片W的电极接触，并使其仅过驱动规定的高度，这样，使多个探针3A与圆W的电极以适当的针压电接触，然后进行检查。如果多个探针3A的针压不够，那么，就有可能发生检查不佳，而如果针压过大，那么，就有可能使探针卡3发生损坏。 

因此，在专利文献1中已经提出有一种在晶片和探针的X、Y方向的校准之后，更加高精确地检测出探针顶端的高度，并使过驱动量(overdrive)恒定的技术。在该技术中，使用激光测长器测定负荷传感器的高度之后，求出负荷传感器与探针顶端接触所需的上升量，然后求出探针的接触开始点(顶端高度)。接着，利用激光测长器测定晶片的电极高度，根据该电极的高度与负荷传感器的高度之差使晶片升降至接触开始点之后，按照一定的过驱动量使多个探针与对应的电极接触。 

此外，在专利文献2中提出有一种在晶片卡盘的上面设置压力传感器，利用该压力传感器检测出探针和半导体晶片电极的接触压的技术方案。在这种技术中，直至半导体晶片以规定的接触压与多个探针接触，使晶片卡盘上升至多个探针与对应的半导体晶片的电极按照规定的接触压而接触的高度，将该高度设定为检查时的晶片卡盘的高度。这样，就能使半导体晶片的电极部和探针按照规定的接触压而接触，从而能够提高检查的可靠性。 

专利文献1：日本特开2005-012119 

专利文献2：日本特开平06-163651 

但是，近阶段，探针卡的种类越来越多样化，根据探针的材质和形状，如果使用照相机的光学校准方法，那么难以检测出探针的顶端。 

专利文献1的技术是一种在探针的校准后使用激光测长器而高精确地检测出探针和晶片的开始接触点，然后准确并且定量地设定过驱动量的技术，并非是在探针的校准之前而直接检测出探针的顶端高度的技术。专利文献2的技术是一种将探针的接触压设定为规定值的技术，并非是在校准时检测出探针的顶端高度的技术。 

发明内容

本发明的目的在于解决上述课题，其目的在于提供一种通过实施探针卡位置的示教操作，无论是何种类的探针卡，在校准时不依赖光学装置而准确并且高精确地检测出探针卡的探针顶端的高度的探针顶端的检测方法、校准方法以及记录这些方法的存储介质以及探针装置。 

本发明的第一方面的探针顶端的检测方法，其特征在于：其是一种利用具备第一摄像装置以及设置在可移动的载置台上的第二摄像装置的校准机构，先于检测出探针顶端的水平方向的位置而检测出设置在上述载置台的上方的多个探针的顶端高度的方法，该方法包括：利用上述第一摄像装置检测出设置在上述载置台上的负荷传感器的高度的第一工序；以及使上述载置台移动而使上述负荷传感器与上述探针接触，根据上述载置台的移动量检测出上述探针的顶端的高度的第二工序。 

本发明的第二方面的探针顶端的检测方法，其特征在于：在第一 方面的发明中，在上述第一工序和第二工序之间，使用销来确认上述负荷传感器的操作。 

本发明的第三方面的探针顶端的检测方法，其特征在于：在第二方面的发明中，在上述第一工序之前，使用上述第二摄像装置检测出上述销的高度。 

本发明的第四方面的探针顶端的检测方法，其特征在于：在第一～第三方面中任一方面所述的发明中，具有使用上述第一摄像装置再确认上述负荷传感器的高度的工序。